5月8日消息，天風國際分析師郭明錤預測，英偉達下一代AI芯片R系列/R100將在2025年4季度量產(chǎn)，系統(tǒng)/機柜方案預計將在2026年上半年量產(chǎn)。

據(jù)悉，R100將采臺積電的N3制程與CoWoS-L封裝(與B100相同)。R100采用約4x reticle設計 （vs. B100的3.3x reticle設計）。

R100的Interposer尺寸尚未定案，有2–3種選擇。R100預計將搭配8顆HBM4。

GR200的Grace CPU將采臺積電的N3制程 （vs. GH200/GB200的CPU采用臺積電N5）。

目前，英偉達已經(jīng)意識到，AI服務器的高耗能已成為CSP（云服務提供商）/Hyperscale（超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心）采購和數(shù)據(jù)中心建設的重要挑戰(zhàn)。

因此，在R系列芯片與系統(tǒng)方案的設計中，除了提升AI算力外，還特別注重了能耗的改善，以滿足市場對高效能、低功耗AI解決方案的迫切需求。