2024年6月5日，世界半導(dǎo)體大會（以下簡稱“世半會”）在南京正式舉行。半導(dǎo)體作為科技發(fā)展的底層硬件基礎(chǔ)，是決定科技發(fā)展速度的關(guān)鍵因素。伴隨半導(dǎo)體市場觸底反彈，市場迎來新一輪發(fā)展周期。

 為了進一步鼓勵我國具有市場競爭實力和投資價值的集成電路企業(yè)健康快速發(fā)展，對優(yōu)秀企業(yè)進行系統(tǒng)化估值，提升企業(yè)的國際和國內(nèi)影響力。“2023-2024年度第七屆IC獨角獸”榜單在世半會上正式發(fā)布。

本屆遴選共收到自薦及機構(gòu)推薦企業(yè)共計200余家，經(jīng)評委會評審，共評選出16家中國IC獨角獸企業(yè)：北京炎黃國芯科技有限公司位列榜單。至此，炎黃國芯憑借產(chǎn)品實力及市場競爭力連續(xù)三屆獲此殊榮！

炎黃國芯連續(xù)三年蟬聯(lián)“中國IC獨角獸” 

與此同時，北京炎黃國芯科技有限公司以高可靠、高性能集成電路產(chǎn)品，斬獲“高性能高可靠模擬芯片標桿企業(yè)”榮譽。公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品的技術(shù)水平和市場競爭力。

 2023-2024高性能高可靠模擬芯片標桿企業(yè) 

 “兩優(yōu)一先”企業(yè)頒獎

此次大會收獲滿滿，炎黃國芯將進一步深化與國內(nèi)外合作伙伴的交流與合作，拓展全球市場，為推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展做出更大的貢獻。

北京炎黃國芯科技有限公司感謝業(yè)界的認可與支持，并承諾將持續(xù)提供高性能、高可靠的模擬集成電路產(chǎn)品，與合作伙伴攜手共創(chuàng)輝煌的未來！