7月17日消息，據(jù)彭博社報道，美國拜登政府在限制中國半導體產業(yè)發(fā)展的行動中，一直面臨來自盟友及相關企業(yè)方面的阻力，為此美國計劃采取更為嚴厲的措施。

報道稱，拜登政府向盟友表示，如果日本東京電(Tokyo Electron Ltd.)和荷蘭ASML等全球半導體巨頭繼續(xù)向中國提供先進的半導體技術，美國政府將考慮采取最嚴厲的貿易限制措施。據(jù)了解近期討論情況的人士稱，拜登政府正在考慮是否擴大實施“外國直接產品規(guī)則”（FDPR）。

FDPR相當于對外國產品實施“長臂管轄”。即使是在美國境外生產的特定物項，如果開發(fā)或制造直接利用了哪怕是最少量的美國特定受管控的軟件或技術，則該物項也將受到《出口管理條例》（EAR）管轄。2022年，美國商務部工業(yè)安全局對EAR進行修訂，新增了針對先進計算和超級計算機的FDPR，被認為是美國政府近年來針對中國半導體領域最嚴厲的限制措施。不過，此前該規(guī)則僅被用于少數(shù)被美國商務部列入“實體清單”的企業(yè)。

對于美國考慮擴大實施“外國直接產品規(guī)則”的舉動，相關盟友認為這一舉措過于嚴厲，因為在這個規(guī)則下，日本東京電子和荷蘭ASML的中國業(yè)務將受到巨大打擊。

據(jù)知情人士透露，如果這些國家不收緊對華措施，美國將向東京和海牙的官員提出這一想法，因為這種情況越來越有可能出現(xiàn)。

美國政府的目標是，說服已經限制部分關鍵設備出貨的盟友，限制相關公司對已在中國安裝的受限設備進行維修和維護，而美國公司此前已經被禁止這樣做。彭博社早些時候還報道稱，美國還在考慮對特定中國芯片公司實施額外制裁。

但是，拜登政府現(xiàn)在的處境很尷尬。美國企業(yè)認為對華出口限制不公平地懲罰了它們，因此他們正在推動改變。與此同時，在距離美國總統(tǒng)大選僅幾個月之際，盟友們也認為沒有理由改變政策。

知情人士稱，美國三大半導體設備制造商應用材料公司 (Applied Materials)、泛林集團 (Lam Research)和科磊 (KLA) 最近在與美國官員的一系列會晤中一直在強調自己的主張。他們認為，當前的貿易政策適得其反，損害了美國半導體公司的利益，卻未能像美國政府希望的那樣阻止中國的發(fā)展。

ASML的一位代表拒絕就涉及國家安全委員會和美國商務部工業(yè)和安全局的討論發(fā)表評論。東京電子的一位發(fā)言人表示，該公司無法對“地緣政治問題”發(fā)表評論。

美國國家安全委員會負責為總統(tǒng)提供安全事務方面的建議，該委員會的一位發(fā)言人表示，對會議的描述“并未反映出我們與合作伙伴和盟友之間的討論”。

美國商務部工業(yè)和安全局的一位代表沒有立即發(fā)表評論。

從目前的信息來看，美國計劃對華實施更嚴格的半導體貿易限制規(guī)的企圖并未獲得盟友的支持，組建統(tǒng)一戰(zhàn)線對抗中國半導體的努力并未完全獲得成功。

對此消息，在7月17日的外交部例行記者會上，外交部發(fā)言人林劍回應稱，“中方已多次就美國惡意封鎖打壓中國半導體產業(yè)表明嚴正立場，美方將經貿科技問題政治化、泛安全化、工具化，不斷加碼對華的芯片出口管制，脅迫別國，打壓中國半導體產業(yè)，嚴重破壞國際貿易規(guī)則，損害全球產供鏈穩(wěn)定，不利于任何一方。中方對此一貫堅決反對。希望相關國家明辨是非，堅決抵制脅迫，共同維護公平開放的國際經貿秩序，真正維護自身的長遠利益。”