8月12日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本晶圓廠代工商 Rapidus 近日宣布，計劃使用機(jī)器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自動的2nm制程生產(chǎn)線。 2nm芯片原型制造將于明年開始，最快將在2027年開始量產(chǎn)。

Rapidus表示，自動化生產(chǎn)將加快生產(chǎn)時間，使交貨芯片時間只有競爭對手1/3，其晶圓廠預(yù)計10月完成外部結(jié)構(gòu)建置，EUV光刻設(shè)備預(yù)計將于12月抵達(dá)。

相比起其他已經(jīng)生產(chǎn)的晶圓廠來說，打造全自動化工廠使Rapidus更有競爭優(yōu)勢，雖然前段芯片制造流程的設(shè)備已經(jīng)高度自動化，但后段流程如互連、封裝和測試仍屬于勞力密集型。

Rapidus首席執(zhí)行官Atsuyoshi Koike表示，這將在相同的2nm產(chǎn)品上提供比其他公司更高的性能和更快的交貨時間。

另據(jù)外媒TomsHardware指出，Rapidus目前技術(shù)落后臺積電和三星約兩年的時間，后兩家公司預(yù)計將在2025年開始量產(chǎn)2nm芯片。 如果 Rapidus 能在不犧牲價格、質(zhì)量的前提，以更快速度交貨芯片，就能在市場占一席之地。

盡管前景樂觀，Rapidus在營運(yùn)上仍面臨些困難.該公司透露，2025年開始制造原型時，需要2萬億日元（約140億美元），量產(chǎn)則至少需要3萬億日元（約200億美元），雖然其已從日本政府那獲得9,200億日元補(bǔ)助，但因沒有實際的成績，民間企業(yè)的投資者仍猶豫不決。

Atsuyoshi Koike 指出，目前狀況來看，Rapidus 很難獲得私人融資，公司正討論如何使融資更容易，如政府貸款擔(dān)保制度。