9 月 5 日消息，英特爾在當(dāng)?shù)貢r間昨日的新聞稿中表示，其 Intel 18A 先進節(jié)點目前進展良好。為進一步支持 Intel 18A 開發(fā)，該公司宣布提前將工程資源集中于該節(jié)點。

同時 Arrow Lake 客戶端處理器系列將主要使用外部工藝，并由 Intel Foundry 封裝。根據(jù)此前爆料，采用 Intel 20A 工藝的產(chǎn)品包括英特爾 Arrow Lake 處理器桌面版的 6+8 核心設(shè)計。

▲ Intel 18A 晶圓

英特爾表示 Intel 18A 制程的缺陷密度指標(biāo) D0（注：每平方厘米缺陷數(shù)量）已小于 0.40，故而此時將 Intel 20A 節(jié)點上的工程資源轉(zhuǎn)移至 Intel 18A 在經(jīng)濟上是合適的。

英特爾稱其已在 Intel 20A 節(jié)點為 RibbonFET GAA 晶體管和 PowerVia 背面供電兩項技術(shù)奠定基礎(chǔ)，這些技術(shù)將在 Intel 18A 上首次商業(yè)實施。

根據(jù)英特爾 8 月披露，基于 Intel 18A 的 Panther Lake 與 Clearwater Forest 樣片已出廠、上電運行并順利啟動操作系統(tǒng)，該節(jié)點預(yù)計于 2025 年推出。