12月9日消息，據(jù)《經(jīng)濟日報》報道稱，由于目前晶圓代工成熟制程供過于求，中國大陸晶圓代工廠為填補產能，近期祭出大幅折扣搶單，其中12英寸代工價只有臺系晶圓代工廠的6折，8英寸代工價也再將20%-30%，引發(fā)臺系芯片設計廠商紛紛轉至大陸投片，沖擊到了聯(lián)電和世界先進等臺系成熟制程晶圓代工廠。

（需要強調的是，這里的6折是指相對于臺系晶圓代工廠報價的6折，而不是在自身原有報價基礎上的給予6折優(yōu)惠。）

報道引述不具名的臺系芯片設計大廠透露，大陸主要晶圓代工廠包括中芯國際、華虹集團、晶合半導體等，已陸續(xù)來臺搶單，報價比臺灣晶圓代工業(yè)者更有競爭力”，主要用于驅動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）等成熟制程芯片生產。

業(yè)者分析稱，此前新冠疫情期間晶圓代工成熟制程需求強勁，嚴重供不應求，當時更有報價“一日三價（早、午、晚報價不同）”，呈現(xiàn)賣方市場盛況，但現(xiàn)在成熟制程市況已經(jīng)是買方市場。

隨著驅動IC、微控制器、電源管理IC等成熟制程主力產品需求一路疲弱，大陸晶圓代工廠又不斷開出成熟制程產能，導致供需嚴重失衡，“現(xiàn)在已完全變成買方市場”。

芯片設計廠庫存消化不易，急著想降成本，加上驅動IC、電源管理IC等都已相當成熟，代工技術門坎不高，使得大陸晶圓代工廠降價搶單，已有臺系芯片設計廠因此而加大對大陸的投片力度，掀起一波轉單潮。

供應鏈透露，這波大陸晶圓代工廠殺價搶單，會根據(jù)不同制程或品項有不同折扣，以40／45nm 報價降幅最大，尤其先前價格相對有撐的12英寸晶圓代工價降幅最顯著，最多比臺系晶圓代工同業(yè)報價打6折；至少已連續(xù)三季降價的8英寸晶圓代工價也再砍價20%至30%。

報道稱，大陸晶圓代工廠這次大砍價搶單，已陸續(xù)收到成效，以力積電母公司力晶創(chuàng)新投資仍持有兩成股權的晶合集成為例，近期驅動IC、電源管理IC相關訂單大量回流。

大陸晶圓代工成熟制程的價格戰(zhàn)，成為臺系芯片設計廠用來和臺系晶圓代工廠要求降價的依據(jù)，導致聯(lián)電、世界先進等臺灣晶圓代工廠報價承壓，面臨不得不壓低價格因應窘境。

目前聯(lián)電、世界先進等以成熟制程為主力的臺系晶圓代工廠產能利用率已滑落至70%以下，不利于營收、毛利表現(xiàn)，如今陸企大刀一揮，再砍價搶單，相關后續(xù)影響將陸續(xù)浮現(xiàn)，預期可能要等到2025下半年才會好轉。