12月11日消息，在本月初美國(guó)將140加中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)列入了實(shí)體清單，并升級(jí)對(duì)EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、HBM限制之后，業(yè)內(nèi)又傳出消息稱(chēng)，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)暨安全局（BIS）將會(huì)在今年圣誕節(jié)之前，發(fā)布新的人工智能（AI）管制規(guī)則，有可能將進(jìn)一步限制AI芯片的對(duì)華出口。
消息稱(chēng)，美國(guó)BIS目前已將相關(guān)限制規(guī)則的內(nèi)容提交給了相關(guān)機(jī)構(gòu)審查，按照之前的經(jīng)驗(yàn)，審查時(shí)間大約耗時(shí)一周，所以預(yù)計(jì)公布的時(shí)間可能將會(huì)在下周，也就是在圣誕節(jié)之前。該限制規(guī)則可能與此前臺(tái)積電對(duì)中國(guó)大陸AI芯片企業(yè)暫停7nm及以下先進(jìn)制程代工服務(wù)有關(guān)。
根據(jù)之前的爆料顯示，中國(guó)廠商設(shè)計(jì)的芯片如果die size大于300mm2、晶體管數(shù)量大于300億顆、使用先進(jìn)封裝和HBM，主要用于AI訓(xùn)練，臺(tái)積電等有采用美國(guó)技術(shù)的海外晶圓代工廠都將禁止提供代工服務(wù)。
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