12月17日，美國拜登政府宣布，美國商務部根據《芯片與科學法案》激勵計劃，將向半導體硅片大廠環球晶圓（GlobalWafers）美國子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發放了高達 4.06 億美元的直接資金激勵。這些激勵是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調查之后頒發的。美國商務部將根據 GWA 和 MEMC 的項目里程碑完成情況支付資金。

美國“芯片法案”補貼將支持環球晶圓位于德克薩斯州和密蘇里州總計約 40 億美元的投資項目，有助于加強關鍵半導體部件的美國供應鏈。這些補貼將直接支持德克薩斯州和密蘇里州半導體硅片制造工廠的建設，預計將在兩個州創造約 1,700 個建筑崗位和 880 個制造業崗位。

其中，位于德克薩斯州的 GWA 工廠將是美國第一家先進的大批量 300 毫米硅晶圓工廠；該工廠生產的硅晶圓將用于制造先進的尖端設備和存儲設備。位于密蘇里州的 MEMC 工廠將成為國內 300 毫米絕緣體上硅 (SOI) 晶圓的主要生產基地；該工廠生產的 SOI 晶圓將成為國防和航空航天領域設備的關鍵投入。

此外，作為合同條款的一部分，環球晶圓同意將其位于德克薩斯州謝爾曼的現有硅外延片制造工廠的一部分改造為碳化硅外延片制造工廠。碳化硅外延片是高壓應用的關鍵部件，尤其是電動汽車和清潔能源基礎設施。

美國商務部長吉娜·雷蒙多表示：“通過對環球晶圓的投資，美國將生產半導體硅片，這些硅片是先進芯片的基礎，將幫助我們在創新和競爭中超越世界其他國家。”“通過這項投資，芯片法案正在努力加強我們的供應鏈，保護我們的國家和經濟安全，并在德克薩斯州和密蘇里州創造約 2,000 多個就業崗位。”

美國國家經濟顧問萊爾·布雷納德 (Lael Brainard)表示：“今天的公告確保了近 40 億美元的投資，用于在美國國內建立硅片來源——這是美國所有芯片和端到端半導體生態系統的基礎。” “得益于兩黨共同制定的《芯片和科學法案》，美國能夠進行引領制造業和創新所需的投資。”

環球晶圓董事長兼首席執行官 Doris Hsu表示：“環球晶圓很自豪能夠成為‘芯片法案’的參與者，也是唯一一家在美國建設先進晶圓設施的全球生產商。我要特別感謝 Raimondo 部長和她的團隊，他們在這一重要而令人振奮的旅程中始終是我們的忠實合作伙伴。通過我們今天宣布的新投資，我們期待在未來幾十年與美國芯片客戶一起創新。”