12 月 26 日消息，消息源 DigiTimes 昨日（12 月 25 日）發布博文，在下一代扇出面板級封裝（FOPLP）解決方案所用材料上，三星和臺積電出現了分叉，可能對芯片封裝技術的未來產生重大影響。
注：下一代 FOPLP 技術采用矩形基板，替代傳統的圓形晶圓生產芯片，從而提高芯片產量并減少浪費。該技術尤其適用于人工智能（AI）應用中的先進芯片封裝，這主要是因為在 AI 領域，芯片的尺寸、性能和成本都至關重要。
三星堅持使用塑料基板，而臺積電則積極探索玻璃基板的應用。三星繼續沿用塑料（有機基材）作為 FOPLP 的面板材料。塑料具備成本效益、柔韌性好且制造工藝成熟等優勢。
而臺積電則選擇探索玻璃面板。相比塑料，玻璃面板擁有更優異的熱穩定性和平整度，并有潛力實現更緊密的互連間距。
三星的存儲業務蒸蒸日上，但移動應用處理器（AP）部門發展遲緩。而臺積電憑借穩定的代工工藝和更高的良率，占據了超過一半的市場份額，穩居市場領先地位。
三星和臺積電在 FOPLP 材料選擇上的分歧，體現了他們在技術創新路徑上的不同探索。塑料和玻璃兩種材料各有優劣，最終誰能勝出還有待市場檢驗。
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