12月30日消息，據臺媒《自由財經》報道，臺積電位于亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠第一階段（P1 1A）廠區(qū)將于近期準備 4nm 制程投片量產，最快有望于 2025 年一季度末實現產出，初期月產能可達 1 萬片晶圓，蘋果、英偉達、AMD 和高通等美國廠商將有望成為首批客戶。

報道稱，臺積電亞利桑那晶圓廠 P1 1A 目前已通過客戶產品驗證，有望于2025年中達到設計的每月 2 萬片的滿載產能；第二階段 P1 A2 則也已完成建筑建設，目前正處于設備導入階段，預計2025年一季度完成設備安裝工作，2025 年中開始投片。

臺積電美國亞利桑那州晶圓廠建設此前就曾由于缺乏熟練工人等問題，導致進度已經延后。其中，4nm制程的晶圓一廠量產時間從2024年推遲到2025年。原定于2026年開始量產3nm的晶圓二廠，也推遲到了2028年才會量產。兩座晶圓廠完工后，合計將年產超過60萬片晶圓，換算至終端產品市場價值預估超過400億美元。至于后來宣布的第三座晶圓廠，預計將在21世紀20年代末（2029～2030年），采用2nm或更先進的制程技術進行芯片生產。

為了推動臺積電在美國建設這三座晶圓廠，美國商務部還依據《芯片與科學法案》向其提供了66億美元的補貼。不過，即便如此，臺積電美國晶圓廠的生產成本也要遠遠高出中國臺灣。

麥格理銀行此前就曾發(fā)布報告指出，當臺積電開始準備其亞利桑那州工廠生產 4nm 芯片時，它找不到合格的美國化學品供應商。因此，該公司不得不通過昂貴的流程從中國臺灣運輸化學品，這導致硫酸等化學品的運輸成本高于化學品本身的成本。

臺積電創(chuàng)始人張忠謀（Morris）早在2021年就曾表示，美國制造芯片的成本會高于中國臺灣，甚至可能會高出60%，他還補充說，美國提供的“芯片法案”補貼只能提供短期的緩解，因為中國臺灣將通過其成本和勞動力優(yōu)勢長期處于領先地位。

近日，韓聯(lián)社也報道稱，臺積電亞利桑那州晶圓廠的芯片生產成本將比中國臺灣高出30%，這主要是由于美國缺乏所需材料以及美國半導體供應鏈的薄弱。

相比之下，臺積電在日本熊本的晶圓廠卻進展神速，開工時間比臺積電美國亞利桑那州晶圓廠更晚，但近日該晶圓廠已經正式開始量產。并且，得益于亞洲地區(qū)強大的半導體供應鏈，該晶圓廠的芯片生產成本也僅比比中國臺灣仍高出 10%，當然這一事實也可能受到舊工藝技術的影響。