1月6日消息，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查報(bào)告顯示，2024年整體服務(wù)器市場(chǎng)產(chǎn)值估約達(dá)3060億美元。其中，AI服務(wù)器成長(zhǎng)動(dòng)能優(yōu)于一般型服務(wù)器，產(chǎn)值約為2050億美元。隨著2025年AI服務(wù)器需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)，且單位平均售價(jià)（ASP）貢獻(xiàn)較高，產(chǎn)值有機(jī)會(huì)提升至近2980億美元，占整體整個(gè)服務(wù)器市場(chǎng)產(chǎn)值比例進(jìn)一步提升至70%以上。

報(bào)告稱(chēng)，全球CSP(云服務(wù)提供商)、服務(wù)器OEM客戶對(duì)搭載英偉達(dá)Hopper系列GPU的服務(wù)器拉貨動(dòng)能增強(qiáng)，進(jìn)而帶動(dòng)2024年AI服務(wù)器總出貨量年增46%。預(yù)計(jì)2025年，AI服務(wù)器全年出貨量將同比增長(zhǎng)近28%，占整體服務(wù)器出貨量比例將進(jìn)一步增長(zhǎng)至超過(guò)15%。

至于主要AI芯片供應(yīng)商表現(xiàn)，預(yù)期2025年新的Blackwell平臺(tái)將成為英偉達(dá)高階AI GPU出貨的主流，而GB200系列因設(shè)計(jì)驗(yàn)證較為復(fù)雜，供應(yīng)鏈尚需時(shí)間整備，加上第一季因季節(jié)性因素工作天數(shù)較少，預(yù)估至第二季后出貨量將明顯提升。此外，估計(jì)英偉達(dá)于2025年第三季將推出B300及GB300等方案，有望進(jìn)一步推升搭載Blackwell的HGX及GB系列等出貨動(dòng)能。

除英偉達(dá)外，大型CSP更積極投入自研ASIC情形亦值得關(guān)注，2024年仍以谷歌為主要出貨方，但亞馬遜AWS的AI芯片出貨成長(zhǎng)力度更強(qiáng)，年增長(zhǎng)率將突破200%。預(yù)計(jì)2025年AWS出貨量將成長(zhǎng)70%以上，并更聚焦往Trainium芯片發(fā)展，投入AWS公有云基礎(chǔ)設(shè)施及電商平臺(tái)等AI應(yīng)用。