1月20日消息，業內傳聞顯示，晶圓代工廠商力積電在AI制程關鍵中介層技術方面獲得了臺積電認證，將協同臺積電打入英偉達、AMD等AI巨頭供應鏈，并攜手臺積電完成開發四層晶圓堆疊（WoW）技術，現正邁入難度更高的六層晶圓堆疊，技術比三星更強，有望抓住AI商機，推動業績增長。

對于相關傳聞，力積電表示，該公司正致力轉型，積極開發中介層等AI利基型元件，朝成為國際AI大廠中介層第二供應商的目標邁進，并獲得驗證通過，但細節不便透露。

力積電還指出，該公司也攜手晶圓代工同行投入晶圓堆疊技術，現在已完成四層晶圓堆疊認證。由力積電提供內存晶圓，結合晶圓代工大廠的邏輯晶圓，通過異質整合，助力客戶節省AI應用芯片設計面積，堆疊后的晶圓厚度比三星更薄，提供性能更好、功耗更低的解決方案。

供應鏈透露，AI商機進入爆發期，由于英偉達、AMD等高性能計算（HPC）客戶訂單量龐大，臺積電雖然在積極擴產，但仍無法滿足客戶需求。近一年來，臺積電積極尋求委外合作供應商，除了CoWoS的WoS后段封裝及測試委外到日月光投控、京元電子等封測廠之外，中介層及前段先進封裝也開始尋求其他晶圓代工廠支持。

其中，力積電的40及55nm制程中介層及先進封裝堆疊技術中選，成功獲得臺積電及其客戶英偉達、AMD驗證通過，并且供應AMD的中介層已開始量產出貨，除了AMD當前的主力AI加速器MI325系列之外，AMD今年下半年將問世的MI350也正緊鑼密鼓準備量產當中。

業界分析，目前先進封裝采用的中介層是以硅晶圓打造的芯片基板，需要具有晶圓制程生產能力的曝光機及蝕刻等設備，且當前無須使用到40nm以下的制程，使具備大量成熟制程生產能力的力積電成為臺積電AI生態系的主要原因之一。

另外，英偉達明年將量產的全新Rubin構架AI芯片，力積電不僅有機會成為其中介層供應商，更有機會獲得先進封裝訂單，讓力積電營運全面擺脫當前低谷。

晶圓堆疊方面，力積電也與臺積電共同完成四層晶圓堆疊開發，并開始投入六層晶圓堆疊技術，整合臺積電以先進制程生產的邏輯運算晶圓與力積電的內存晶圓，并協同內存IP廠愛普共同進行內存晶圓設計，另外，電源管理IC晶圓亦可望由力積電提供。

業界透露，力積電生產的內存晶圓厚度比三星供應樣品更薄，成為臺積電將力積電納入AI生態系供應鏈的主要原因。