1月21日消息，研究機(jī)構(gòu) TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3內(nèi)存的首個(gè)商用實(shí)例，該內(nèi)存集成在AMD的MI300X AI加速器中。

TechInsights稱，三星于2023年8月宣布HBM3內(nèi)存面世，其在商用產(chǎn)品中的部署對(duì)內(nèi)存制造商和AI芯片制造商來說都是一個(gè)重要的里程碑。

據(jù)了解，MI300X擁有最多8個(gè)XCD核心，304組CU單元，8組HBM3核心，顯存容量提升到了192GB，，同時(shí)HBM內(nèi)存帶寬高達(dá)5.2TB/s，Infinity Fabric總線帶寬也有896GB/s。

不過三星的HBM3E產(chǎn)品原定于2024年送樣給NVIDIA認(rèn)證，但至今仍未達(dá)到NVIDIA的標(biāo)準(zhǔn)，市場(chǎng)認(rèn)為三星有可能轉(zhuǎn)向供貨博通。

博通是IC設(shè)計(jì)公司，也是全球最大客制化半導(dǎo)體（ASIC）設(shè)計(jì)公司，近期Google、Meta等大型科技公司都委托其AI芯片開發(fā)，以減少對(duì)NVIDIA的依賴。

三星對(duì)手SK海力士為了吸收主要客戶NVIDIA銷售量，分給外界的HBM產(chǎn)能有限，而這正是三星的機(jī)會(huì)。

而且博通芯片制程和商業(yè)模式與NVIDIA一直向內(nèi)存公司要求超規(guī)格的產(chǎn)品性能不同，博通尋找嚴(yán)格按成本且以合理價(jià)格大量供貨的公司，三星正好符合條件。