近日，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。
報告顯示，2024年下半年，晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復蘇，但由于部分細分領域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。
預計復蘇將持續(xù)到2025年，下半年將有更強勁的改善。
SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：
“生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設一直是高帶寬內(nèi)存（HBM）等最先進的代工廠和存儲設備的驅(qū)動力，但大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩庫存中復蘇。正如許多客戶在財報中所指出的那樣，工業(yè)半導體市場仍處于強勁的庫存調(diào)整中，這影響了全球硅晶圓出貨量。”
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