據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年中國（含中國臺灣）半導體產(chǎn)業(yè)項目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細分領域的數(shù)據(jù)顯示，半導體設備投資逆勢增長1.0%，達到402.3億人民幣，成為唯一實現(xiàn)正增長的投資類別。

從投資結構來看，晶圓制造仍是資金的主要流向，2024年投資金額為2,569億人民幣，占比37.6%，但同比下降35.2%。芯片設計領域投資額為1,798億人民幣，占比26.3%，同比下降39.5%。半導體材料和封裝測試領域的投資降幅更為顯著，分別下降50.0%和46.7%，投資金額為1,116億人民幣和945.1億人民幣，占比16.3%和13.8%。

在投資地域分布方面，2024年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資涉及25個省市（含直轄市），但資金分布高度集中。中國臺灣以37.2%的投資占比位居第一，成為半導體產(chǎn)業(yè)的核心投資區(qū)域。江蘇緊隨其后，占比14.7%。浙江、上海和北京分別以9.2%、6.3%和5.7%的占比位列第三至第五。前五個地區(qū)的投資總額占比高達73.1%。