當地時間3月13日，英特爾工程經理Pankaj Marria通過LinkedIn發文指出，“Intel 18A制程迎來重要里程碑！很榮幸加入‘Eagle Team’，一同落實Intel 18A，我們的團隊率先完成亞利桑那州的首批生產，先進半導體制程邁出了關鍵一步。”

Pankaj Marria還強調，這只是英特爾挑戰全球最小制程的開端，這項技術完全是在美國研發并制造。

今年2月下旬，英特爾通過官網正式上線了對于其最尖端的Intel 18A制程工藝的介紹，并稱其已經“準備就緒”。根據外界預計，Intel 18A將于2025 年年中進入量產，將由酷睿 Ultra 300 系列“Panther Lake”處理器首發，預計將于今年下半年上市。

根據英特爾官網的介紹資料顯示，Intel 18A采用了RibbonFET 環柵 (GAA) 晶體管技術，可實現電流的精確控制，同時還率先采用了業界首創的 PowerVia 背面供電技術，可將密度和單元利用率提高 5% 至 10%，并降低電阻供電下降，從而使 ISO 功率性能提高高達 4%，并且與正面功率設計相比，固有電阻 (IR) 下降大大降低。

與Intel 3 工藝節點相比，Intel 18A的每瓦性能提高 15%，芯片密度提高 30% 。英特爾稱之為北美制造的最早可用的2nm以下先進節點，可以為客戶提供有彈性的供應替代方案。

根據研究機構TechInsights的測算，得出的 Intel 18A 的性能值為2.53，臺積電N2的性能值為2.27，三星SF2的性能值為2.19。也就是說，Intel 18A 在 2nm 級工藝中具有最高性能，臺積電N2位居第二，三星SF2位居第三。

近日，英特爾投資者關系副總裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒體和電信會議上也表示，當前基于Intel 18A制程的Panther Lake處理器的良率水平甚至比同期Meteor Lake開發階段的表現還要略勝一籌。英特爾認為Intel 18A的水平能夠對標臺積電的N3或者N2。英特爾正按計劃推進Intel 18A ，并已宣布將在今年上半年完成首個外部客戶的流片工作，英特爾對這些進展感到非常滿意。

值得注意的是，近日，路透社援引兩名知情人士的話報道稱，美國兩大芯片巨頭英偉達（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特爾最新的Intel 18A制程進行制造測試，另一家處理器大廠AMD也在評估Intel 18A 制造工藝是否符合其需求，但目前尚不清楚該公司是否已將測試芯片送往工廠。

目前，英偉達、博通和AMD均為全球前五大芯片設計公司，如果他們后續真的考慮采用Intel 18A制程來生產自己的芯片，那么他們的需求足以讓英特爾晶圓代工業務迎來真正的轉機。