5月5日消息，美國特朗普政府可能最快于本周公布針對半導體加征關(guān)稅的細節(jié)，市場預估稅率可能高達25%～100%，并且新規(guī)則不排除以晶圓制造地（wafer out）作為源產(chǎn)地來加征關(guān)稅，這也將對臺積電、三星等產(chǎn)能集中在亞洲地區(qū)的晶圓制造大廠，以及英偉達、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等依賴于亞洲晶圓代工產(chǎn)能的芯片設計廠商帶來負面影響。

今年4月14日，美國商務部下屬部門工業(yè)與安全局（BIS）通過聯(lián)邦公報官網(wǎng)宣布，根據(jù)《1962年貿(mào)易擴展法》第“232條款”賦予的權(quán)力，對進口半導體及其衍生產(chǎn)品、進口藥品及藥用成分發(fā)起國家安全調(diào)查，并征求公眾意見。

針對進口半導體及其衍生產(chǎn)品的調(diào)查，主要聚焦外國補貼、供應鏈依賴風險、美國國內(nèi)產(chǎn)能瓶頸等14項調(diào)查細節(jié)，希望確定進口半導體及其衍生產(chǎn)品對美國國家安全的影響。其中包括半導體基板和裸晶圓、傳統(tǒng)芯片、尖端芯片、微電子和SME組件等產(chǎn)品。衍生產(chǎn)品包括含有半導體的下游產(chǎn)品，例如構(gòu)成電子供應鏈的產(chǎn)品。相關(guān)利益關(guān)系人可在5月7日結(jié)束調(diào)查前提交意見。

涵蓋外國補貼、供應鏈依賴風險、美國國內(nèi)產(chǎn)能瓶頸等核心議題，并希望在當?shù)貢r間5月7日前征詢完美國大眾意見后結(jié)束調(diào)查。這也意味著美國政府可能最快將于本周三以后公布半導體關(guān)稅細節(jié)。

根據(jù)美國聯(lián)邦公報官網(wǎng)最新的信息來看，美國BIS針對半導體發(fā)布“232條款”調(diào)查征求意見，截至目前僅收到了10篇回復意見。因此，業(yè)界憂心回復意見太少，會讓特朗普政府認為沒什么反對聲音，開征高比例半導體關(guān)稅機率大增。

近年來，美國BIS針對關(guān)稅議題陸續(xù)都有征詢公眾意見，作為后續(xù)政策重要參考依據(jù)之一，若公眾意見眾多紛雜，甚至反對聲音大，美國政府也可能會出現(xiàn)擱置加征關(guān)稅的狀況。

舉例來說，此前美國有意加征銅、木材等關(guān)稅，但引發(fā)廣泛的公眾回復，高達數(shù)百篇回饋意見，其中，針對木材關(guān)稅更有高達近300篇，隨后特朗普政府暫緩了相關(guān)關(guān)稅實施。

因此，目前半導體關(guān)稅調(diào)查征求意見的回復卻寥寥無幾，在缺乏“眾多民意”下，可能會讓特朗普政府解讀為“大家普遍沒什么意見”，因而啟動半導體關(guān)稅。

“在不久的將來，我們將對外國生產(chǎn)的計算機芯片、半導體和藥品征收關(guān)稅，以將這些必需品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移回美國。”特朗普在今年1月的眾議院共和黨議題會議上就曾表示：“他們不需要錢（補貼），需要的是激勵。而激勵的方式就是他們不想繳納25%、50%甚至100%的關(guān)稅。他們用自己的錢建廠，我們不必給他們錢，即使給他們錢，都不知道（他們）會拿去做什么。”如果想停止繳納高額關(guān)稅，就必須在美國本土建廠。

為應對“半導體關(guān)稅”威脅，臺積電在今年3月4日宣布對美國新增1000億美元投資，將新建3座新晶圓廠、2座先進封裝廠以及一個研發(fā)中心，進一步擴大美國的產(chǎn)能布局。

隨后，臺積電的多家美國大客戶也紛紛宣布將在臺積電美國亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)芯片。比如，英偉達宣布采用臺積電4nm制程的Blackwell芯片已經(jīng)開始在臺積電亞利桑那州晶圓一廠生產(chǎn)，現(xiàn)正與Amkor及矽品等合作商討后段封測制造；AMD也宣布旗下第五代EPYC服務器處理器已在臺積電亞利桑那州晶圓一廠生產(chǎn)；蘋果CEO蒂姆·庫克近日也在第二財季財報電話會議上表示，該公司今年還計劃為其設備采購超過 190 億顆美國制造的芯片，其中就包括在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)處理器。

不過，臺積電目前僅美國亞利桑那州一廠才剛剛實現(xiàn)了量產(chǎn)，產(chǎn)能非常有限。英偉達、AMD、蘋果、高通等眾多美國芯片設計大廠未來很長一段時間仍將依賴于臺積電在中國臺灣地區(qū)的產(chǎn)能。

根據(jù)外界推測，特朗普即將出臺的半導體關(guān)稅政策除了將會主要針對擁有龐大先進制程晶圓制造產(chǎn)能的中國臺灣地區(qū)之外，還會針對擁有龐大成熟制程制造產(chǎn)能的中國大陸地區(qū)，而其他地區(qū)面臨的半導體關(guān)稅稅率可能會相對較低。

但是，不論是中國臺灣，還是中國大陸，直接出口到美國的半導體芯片都很少，更多是通過轉(zhuǎn)化成為智能手機、PC、家電等終端電子產(chǎn)品進入美國市場。但是美國關(guān)稅通常適用于成品，而不是零部件，因此美國海關(guān)要針對美國以外制造的芯片加征關(guān)稅將是一件非常“棘手”的事。

總體來看，如果特朗普政府接下來將對半導體加征高達25%～100%的關(guān)稅，勢必將會進一步擾亂全球半導體供應鏈，迫使眾多的半導體廠商為了降低“半導體關(guān)稅”影響，開始尋找其他供應來源進行替代，或被迫開始在美國制造。不過，由于尖端制程芯片制造主要集中在臺積電、三星和英特爾，短期內(nèi)客戶并沒有更多的選擇，不過目前產(chǎn)能主要集中在美國、且正在發(fā)展晶圓代工業(yè)務的英特爾可能將會直接受益。而在成熟制程方面，基于中國大陸制造的成熟制程芯片的終端產(chǎn)品進入美國市場可能也將面臨高額關(guān)稅，格芯等在美國本土或新加坡等地擁有產(chǎn)能的成熟制程芯片制造商可能將會受益。

在美國半導體關(guān)稅影響之下，全球半導體供應鏈可能將會重構(gòu)，在這一過程中，可能將會出現(xiàn)采購周期拉長、成本上升等諸多問題，必然會影響到企業(yè)的獲利，特別是會影響美國芯片廠商及電子品牌廠商的全球競爭優(yōu)勢。

雖然半導體屬于終端電子產(chǎn)品的上游產(chǎn)業(yè)，一旦被加征關(guān)稅，仍有高概率和能力可以向下游客戶轉(zhuǎn)嫁成本，但由于電子產(chǎn)品當中通常會用到大量的新品，因此一旦成本都向下游轉(zhuǎn)嫁，則終端產(chǎn)品的售價將會出現(xiàn)巨大的漲幅，這必然會抑制消費者的購買欲，從而反過來對整個上游的半導體供應鏈帶來負反饋。

半導體市場研究機構(gòu) TechInsights 發(fā)布的預測報告顯示，如果美國和中國之間的關(guān)稅超過100%，導致整體關(guān)稅率超過40%，預計今年半導體市場規(guī)模將下滑至6960億美元，明年將下滑至5570億美元。與10%關(guān)稅率的基本假設相比，今年的最大降幅可能達到10%，2026年可能將下滑34%。