5月15日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，臺積電院士、營運(yùn)/先進(jìn)技術(shù)暨光罩工程副總經(jīng)理張宗生于5月15日在臺積電技術(shù)論壇中國臺灣專場上首次提到，臺積電今年將在中國臺灣與海外擴(kuò)建9個(gè)廠，其中包含8個(gè)晶圓廠以及1個(gè)先進(jìn)封裝廠。

目前臺積電3nm量產(chǎn)已經(jīng)邁入第三年，張宗生指出，今年3nm產(chǎn)能預(yù)計(jì)年增加60%，2025年下半年將開始量產(chǎn)2nm。CoWoS持續(xù)擴(kuò)充，海外美國廠與日本廠加入量產(chǎn)良率和臺灣母廠相近。

張宗生還提到，AI驅(qū)動晶圓需求持續(xù)放大，臺積電產(chǎn)能也在持續(xù)擴(kuò)張。預(yù)計(jì)今年臺積電在中國臺灣與海外擴(kuò)建9個(gè)廠，包含八座晶圓廠以及一座先進(jìn)封裝廠。臺積電過去平均每年蓋5個(gè)廠，中國臺灣方面臺中Fab 25廠預(yù)計(jì)2028年量產(chǎn)2nm與更先進(jìn)技術(shù)，高雄預(yù)計(jì)建五座晶圓廠包含A16與更先進(jìn)制程技術(shù)。