6 月 4 日消息，盡管距離 iPhone 17 系列發(fā)布還有三個月時間，但關(guān)于明年 iPhone 18 系列的傳聞已經(jīng)開始涌現(xiàn)。蘋果分析師 Jeff Pu 本周在與 GF 證券的股權(quán)研究公司發(fā)布的研究報告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及傳聞中的 iPhone 18 Fold 預計將搭載蘋果的 A20 芯片，并且該芯片相比 A18 和即將推出的 A19 芯片將有關(guān)鍵設(shè)計變化。

首先，Jeff Pu 重申，A20 芯片將采用臺積電的 2 納米工藝制造。目前 iPhone 16 Pro 系列搭載的 A18 Pro 芯片采用的是臺積電第二代 3 納米工藝，而 iPhone 17 Pro 系列預計搭載的 A19 Pro 芯片則將使用第三代 3 納米工藝。從 3 納米到 2 納米的轉(zhuǎn)變將使每顆芯片能夠容納更多的晶體管，從而提升性能。據(jù)此前報道，A20 芯片的性能預計將比 A19 芯片提升高達 15%，功耗降低高達 30%。

以下是目前及未來 iPhone 芯片的概覽：

A17 Pro 芯片：3 納米（臺積電第一代 3 納米工藝 N3B）A18 芯片：3 納米（臺積電第二代 3 納米工藝 N3E）A19 芯片：3 納米（臺積電第三代 3 納米工藝 N3P）A20 芯片：2 納米（臺積電第一代 2 納米工藝 N2）

值得注意的是，這些納米尺寸（如 3 納米和 2 納米）僅僅是臺積電的營銷術(shù)語，并非實際測量值。另一位蘋果分析師郭明錤也預測 A20 芯片將采用 2 納米工藝，這與 iPhone 芯片的發(fā)展軌跡相符。

除了 2 納米工藝外，Jeff Pu 還預計 A20 芯片將采用臺積電更新的晶圓級多芯片模塊（WMCM）芯片封裝技術(shù)。在這種新設(shè)計下，RAM 將直接與中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）和神經(jīng)網(wǎng)絡引擎集成在芯片晶圓上，而不是位于芯片旁邊并通過硅中介層連接。

這種封裝技術(shù)的改變預計將為 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 帶來一系列優(yōu)勢，包括整體任務處理和 Apple Intelligence 功能的性能提升、更長的電池續(xù)航以及更好的散熱管理。此外，A20 芯片的封裝尺寸可能會比以往的芯片更小，從而為 iPhone 內(nèi)部騰出更多空間用于其他用途。

此前也有傳聞提到 A20 芯片將采用這種封裝技術(shù)。總體而言，A20 芯片有望成為 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 的重大升級，這兩款機型預計將于 2026 年 9 月發(fā)布。