6 月 13 日消息，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐對(duì)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的前景進(jìn)行了非常樂(lè)觀的預(yù)測(cè)，聲稱對(duì) AI 加速器的需求會(huì)不斷增長(zhǎng)。

在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活動(dòng)中，蘇姿豐透露，數(shù)據(jù)中心加速器市場(chǎng)正在以驚人的 60% 復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)這一數(shù)字將在未來(lái)幾年保持穩(wěn)定，這使得 AI 加速器領(lǐng)域的估值將在 2028 年達(dá)到 5000 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 3.6 萬(wàn)億元人民幣），為 AMD 以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們開(kāi)辟無(wú)數(shù)機(jī)會(huì)。

AI 加速器市場(chǎng)將隨時(shí)間不斷擴(kuò)張，因?yàn)?AI 現(xiàn)已不僅限于模型訓(xùn)練。蘇姿豐表示，AI 已超越數(shù)據(jù)中心，被用于云應(yīng)用、邊緣 AI 和客戶端 AI。所有這些領(lǐng)域都需要加速器來(lái)創(chuàng)造必要的計(jì)算能力。

AMD 宣布將專注于三種不同的策略來(lái)擴(kuò)展其 AI 產(chǎn)品組合，特別是創(chuàng)建領(lǐng)先的計(jì)算引擎、開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng)和全棧解決方案，以確保其客戶通過(guò)采用 AMD 的 AI 堆棧獲得一切。

AMD 在計(jì)算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配備了基于臺(tái)積電 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)的全新 CDNA 3 架構(gòu)。它們配備了龐大的 HBM3E 內(nèi)存堆棧，旗艦型號(hào) MI355X 的 TDP 高達(dá) 1400W。AMD 表示，它們?cè)谛阅芊矫嬉雅c英偉達(dá)的 Blackwell 達(dá)到同等水平。

同樣，在軟件生態(tài)系統(tǒng)方面，AMD 發(fā)布了新的 ROCm 7 軟件棧，包括增強(qiáng)型框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang，并專注于提供各種優(yōu)化。

AMD 正展現(xiàn)出在 AI 領(lǐng)域的雄心壯志，與多年來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英偉達(dá)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。