6月24日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)720億美元，較去年同期增長(zhǎng)13%，主要受益于AI 與高性能計(jì)算（HPC）芯片需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)制程（如3nm與4nm）與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。

“晶圓代工2.0”概念是由臺(tái)積電在2024年7月的二季度法說會(huì)上提出的。相對(duì)來說，傳統(tǒng)“晶圓代工”的概念，僅局限于“晶圓制造生產(chǎn)代工”，但如今，隨著芯片制造越來越復(fù)雜，晶圓代工廠也早已脫離原本單純的晶圓制造代工范疇，整個(gè)生產(chǎn)過程中實(shí)際上還包括了封裝、測(cè)試、光罩制作與其他部分。比如，現(xiàn)在的很多的AI芯片和高性能計(jì)算芯片，臺(tái)積電不僅提供了光罩制作、晶圓制造服務(wù)，還提供了先進(jìn)封裝以及測(cè)試服務(wù)。另外一些IDM廠商也有開始對(duì)外提供晶圓代工服務(wù)器。這實(shí)際上已經(jīng)突破了原有的對(duì)于晶圓廠代工、外包封測(cè)廠和IDM的定義。

因此，臺(tái)積電認(rèn)為，“晶圓制造2.0”包括封裝、測(cè)試、光罩制作與其他，以及所有除存儲(chǔ)芯片外的整合元件制造商（IDM），這樣定義更完整。“在臺(tái)積電看來，新定義更能反映臺(tái)積電不斷擴(kuò)展的市場(chǎng)機(jī)會(huì)（addressable market）。但是臺(tái)積電只會(huì)專注最先進(jìn)后段封測(cè)技術(shù)，這些技術(shù)將幫助臺(tái)積電客戶制造前瞻性產(chǎn)品。

所以，從整個(gè)一季度的晶圓代工2.0市場(chǎng)來看，市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)720億美元，較去年同期增長(zhǎng)13%。如果從細(xì)分市場(chǎng)來看，傳統(tǒng)晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收同比增長(zhǎng)了26%；非存儲(chǔ)類IDM市場(chǎng)營(yíng)收同比下滑3%；封裝與測(cè)試（OSAT）產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)溫和，營(yíng)收同比增長(zhǎng)約6.8%；光罩（Photomask）市場(chǎng)則因2nm制程推進(jìn)與AI/Chiplet 設(shè)計(jì)復(fù)雜度提升而展現(xiàn)出良好韌性，同比增長(zhǎng)3.2%。

從晶圓代工2.0市場(chǎng)各主要廠商的市場(chǎng)份額來看，Counterpoint Research的報(bào)告稱，臺(tái)積電憑借其領(lǐng)先的先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝能力，在第一季的晶圓代工2.0市場(chǎng)的份額提升到了35.3%，不僅穩(wěn)固其市場(chǎng)主導(dǎo)地位，也大幅領(lǐng)先整體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度。另一方面，臺(tái)積電還聲稱自己是世界上最大的光掩模制造商，并且光掩模領(lǐng)域也是 Foundry 2.0 的一部分，該公司能夠在該行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。

Counterpoint Research研究副總監(jiān)Brady Wang 指出，臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大其先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，市占上升至35.3%，營(yíng)收年增超過30%，領(lǐng)跑市場(chǎng)。

由于晶圓代工2.0概念包含了非存儲(chǔ)類IDM和先進(jìn)封裝，所以即便是英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)尚未獲得重大突破，但是其憑借自身的處理器制造及先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，使得英特爾成為了全球第二大的晶圓代工2.0廠商，占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)6.5%的市場(chǎng)份額。這個(gè)份額與去年四季度相比增加了0.6個(gè)百分點(diǎn)，與去年同期下降了 0.3 個(gè)百分點(diǎn)。

相比之下，其他非存儲(chǔ)類IDM廠商如Infineon（英飛凌）、TI（德州儀器）、NXP（恩智浦）與Renesas（瑞薩電子），則因車用與工業(yè)應(yīng)用需求疲弱拖累，市場(chǎng)份額同比有所下滑。其中，Infineon在一季度晶圓代工2.0市場(chǎng)的份額環(huán)比增長(zhǎng)0.3個(gè)百分點(diǎn)、同比下滑0.5個(gè)百分點(diǎn)至5.6%，排名第五；TI則環(huán)比增長(zhǎng)0.4個(gè)百分點(diǎn)、同比下滑0.5個(gè)百分點(diǎn)至5.2%，排名第六。

封裝與測(cè)試（OSAT）產(chǎn)業(yè)當(dāng)中的日月光、矽品與安靠（Amkor）因承接來自臺(tái)積電AI芯片訂單的先進(jìn)封裝外溢需求，受益明顯。其中，作為OSAT龍頭的日月光在整個(gè)晶圓代工2.0市場(chǎng)份額同比下滑0.4個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比增長(zhǎng)0.3個(gè)百分點(diǎn)至6.2%，排名第三。

雖然三星是傳統(tǒng)晶圓代工市場(chǎng)的第二大廠商，但是由于其在晶圓代工2.0所擴(kuò)展到的先進(jìn)封裝、非存儲(chǔ)類IDM等市場(chǎng)的薄弱，使得其在晶圓代工2.0市場(chǎng)份額甚至低于半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光，僅有5.9%（同比下滑0.3個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比增長(zhǎng)0.1個(gè)百分點(diǎn)），排名第四。

Counterpoint Research資深分析師William Li則表示，AI 已成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的核心動(dòng)力，正重塑晶圓代工供應(yīng)鏈的優(yōu)先級(jí)，進(jìn)一步強(qiáng)化臺(tái)積電與先進(jìn)封裝供應(yīng)商在生態(tài)系中的關(guān)鍵地位。

展望未來，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將從傳統(tǒng)的線性制造模式邁向“晶圓代工2.0”階段，轉(zhuǎn)型為一個(gè)高度整合的價(jià)值鏈體系。隨著AI 應(yīng)用普及、Chiplet 整合技術(shù)成熟，以及系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)的深化，有望引領(lǐng)新一輪半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新浪潮。