6月26日，2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)在北京舉行。大會(huì)發(fā)布了基于國(guó)產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)（LoongArch）研發(fā)的服務(wù)器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領(lǐng)域及移動(dòng)終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關(guān)整機(jī)和解決方案。
本次發(fā)布的3C6000系列服務(wù)器CPU于2024年上半年流片成功，3C6000系列的整體性能表現(xiàn)達(dá)到了2023年國(guó)際市場(chǎng)上主流服務(wù)器CPU的水平；面向筆記本電腦、云終端和工業(yè)控制的3B6000M和2K3000芯片已于2024年底成功流片。
“本次大會(huì)發(fā)布的龍芯3C6000系列服務(wù)器CPU、3B6000M終端CPU，加上2023年底發(fā)布的龍芯3A6000桌面CPU，它們形成了桌面、服務(wù)器和終端三條線路產(chǎn)品的完整系列，能夠?yàn)椴煌I(lǐng)域提供高性能及高性價(jià)比的CPU芯片產(chǎn)品。”龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武說(shuō)。
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