高多層 PCB 打樣成本通常是普通板的 3-5 倍,合理的拼板設(shè)計(jì)可顯著優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。以下是兼顧性能與成本的實(shí)戰(zhàn)技巧:

一、拼板利用率最大化設(shè)計(jì)

拼板數(shù)量?jī)?yōu)化公式:最佳拼板數(shù) = (大板尺寸/子板尺寸)× 利用率系數(shù)(高多層建議0.85)

例:10 層板子板尺寸 5cm×5cm,選用 30cm×30cm 大板,最佳拼板數(shù)為(30×30)/(5×5)×0.85≈30 片。

異形板拼板技巧:

將 L 型、圓形等高多層子板與矩形板混拼,填充邊角廢料區(qū);

采用 “拼板旋轉(zhuǎn) 180° 交錯(cuò)排列”,提升材料利用率 15%-20%。

二、工藝選擇與成本平衡

三、材料選型的成本優(yōu)化

板材混搭策略:

非關(guān)鍵層(如內(nèi)層電源地)選用普通 FR-4,信號(hào)層選用高頻板材;

厚銅箔(≥2oz)區(qū)域僅在電源層使用,信號(hào)層用 1oz 銅箔降低成本。

拼板廢料再利用:

高多層拼板邊角料可切割為測(cè)試小板(尺寸≥2cm×2cm),用于工藝驗(yàn)證。

四、可制造性設(shè)計(jì)(DFM)降本要點(diǎn)

減少特殊工藝:

避免在拼板中混合盲埋孔與通孔,減少制程切換成本;

郵票孔設(shè)計(jì)統(tǒng)一為 0.4mm 間距,適配標(biāo)準(zhǔn)刀具(非標(biāo)刀具成本高 30%)。

拼板測(cè)試點(diǎn)整合:

將多個(gè)子板的測(cè)試點(diǎn)集中在工藝邊上,減少飛針測(cè)試時(shí)間 50% 以上。

五、量產(chǎn)階段的拼板優(yōu)化

拼板尺寸標(biāo)準(zhǔn)化:

高多層拼板尺寸統(tǒng)一為 10cm×10cm、15cm×15cm 等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,匹配量產(chǎn)設(shè)備;

長(zhǎng)期量產(chǎn)項(xiàng)目可定制專用拼板模具,降低單次加工成本 20%-30%。

成本案例:某 12 層 PCB 項(xiàng)目通過(guò)拼板優(yōu)化(利用率從 60% 提升至 85%+ 選用 V 割拼版),打樣成本從 8000 元 / 批降至 5500 元 / 批,降幅達(dá) 31.25%。

寫主所知的拼板方面,嘉立創(chuàng)在 PCB 拼板領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)顯著,擁有專用高多層 V 割設(shè)備與五軸 CNC 銑板機(jī),精度達(dá) ±0.005mm。專利郵票孔設(shè)計(jì)搭配電漿清洗工藝,分板毛刺降低 60%。免費(fèi) DFM 拼板優(yōu)化系統(tǒng),24 小時(shí)反饋方案,高多層PCB打樣周期最快48h,工藝成熟可靠。