汽車電子最新文章 大聯大世平集團推出以NXP產品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案 2025年3月4日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案。 發表于：3/4/2025 傳安森美將考慮收購汽車芯片廠商Allegro 傳安森美將考慮收購汽車芯片廠商Allegro 發表于：3/4/2025 艾邁斯歐司朗AS1163成功應用于寧波福爾達智能科技股份有限公司 中國 上海，2025年2月25日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，憑借AS1163獨立智能驅動器（SAID）成為中國領先的智能集成系統產品汽車制造商寧波福爾達智能科技股份有限公司（“福爾達”）環境動態照明應用的關鍵供應商。此次合作標志著汽車技術發展的一個重要時刻，充分展現了AS1163在優化動態照明應用系統成本方面的多功能性和先進性能。該產品支持傳感器集成，擁有專為車頂照明設計的超薄外形，并能提升車內照明系統的性能。 發表于：3/3/2025 三安與意法半導體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線 2025年2月27日，中國重慶 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） ，和中國化合物半導體龍頭企業（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產品）三安光電（上海證券交易所代碼：600703）今日宣布，雙方在重慶設立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（即“安意法半導體有限公司”，以下簡稱安意法）現已正式通線。這一里程碑標志著意法半導體和三安正朝著于2025年年底前實現在中國本地生產8英寸碳化硅這一目標穩步邁進，屆時將更好地滿足中國新能源汽車、工業電源及能源等市場對碳化硅日益增長的需求。 發表于：3/3/2025 貿澤開售精確監測EV快充的 Carlo Gavazzi DCM1直流電能表 2025年3月3日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應Carlo Gavazzi帶以太網功能的DCM1直流電能表。該系列產品設計用于滿足電動汽車 （EV） 快速、超快速和超高速充電器日益增長的直流計量需求。這些直流電能表不僅能精確監測EV充電樁和電池儲能系統的能耗并實現計費功能，還可以為微電網等高能效應用中的直流系統提供電源分析功能。 發表于：3/3/2025 英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管 英飛凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封裝的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。 發表于：2/28/2025 恩智浦高級數字互聯儀表盤革新兩輪車騎行體驗 近年來，為滿足全球騎行者對摩托車、踏板車和輕便摩托車市場不斷增長的需求，傳統儀表盤迅速向數字互聯儀表盤（DCC）轉變，涵蓋了從入門級車型到高端車型及電動汽車（EV）。 發表于：2/28/2025 東芝推出符合AEC-Q100標準的車載標準數字隔離器 中國上海，2025年2月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出東芝首批面向車載應用的4通道高速標準數字隔離器產品線——“DCM34xx01系列”。 發表于：2/28/2025 Melexis推出高性能磁位置傳感器芯片MLX90425 2025年02月28日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進一步擴展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現有MLX90364和MLX90421相同的封裝設計，為汽車一級供應商和原始設備制造商（OEM）提供一條便捷的升級路徑。該芯片能夠實現360°磁感應旋轉檢測，并具備卓越的抗雜散磁場干擾（SFI）性能，精準響應了汽車行業對高精度位置檢測和抗干擾能力的需求。 發表于：2/28/2025 國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線正式通線 2月27日，三安光電與意法半導體在重慶合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線。預計項目將在2025年四季度實現批量生產，這將成為國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線，項目規劃全面達產后每周可以生產約1萬片車規級晶圓。 發表于：2/28/2025 2024年全國鋰電池產量1170GWh創歷史新高 2024年全國鋰電池產量1170GWh創史高 裝機量大增48% 發表于：2/28/2025 英飛凌發布《2025年GaN功率半導體預測報告》 英飛凌（Infineon）發布了《2025年GaN功率半導體預測報告》 發表于：2/27/2025 安森美宣布全球裁員2400人 2月26日消息，據路透社報道，由于電動汽車等領域的芯片需求下滑，功率半導體和汽車圖像傳感器大廠安森美（OnSemi）正面臨巨大經營壓力，計劃2025年將全球裁員裁員2400人。 發表于：2/27/2025 禾賽第四代芯片架構2025年全面量產 2 月 26 日消息，激光雷達制造商禾賽科技今日宣布，禾賽第四代芯片架構平臺將于 2025 年全面量產。該平臺將打造新一代“高質量、高性能、低成本”的激光雷達產品。 發表于：2/27/2025 消息稱小鵬自研圖靈芯片有望5月上車 2 月 25 日消息，小鵬汽車于去年 8 月宣布自研圖靈芯片流片成功，40 核心可運行 30B 參數 AI 大模型，號稱面向 L4 自動駕駛打造。 據雷峰網今日援引知情人士消息，小鵬汽車自研芯片將在今年 5 月份實現首次上車。據悉，今年 5 月底或 6 月初，小鵬汽車將發布一款全新車型，該車將是搭載自研芯片的首款車型。 發表于：2/26/2025 ?…567891011121314…?
