頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 博通AI定制芯片服務持續狂飆 近期，博通股價在兩個月內上漲超過70%，市值一度突破1萬億美元，躋身美股市值前列。 這波漲勢主要得益于博通為大型科技公司定制AI芯片業務的快速增長。面對炙手可熱、價格高昂的英偉達AI芯片，一些大型科技公司正積極尋求替代方案，定制AI芯片成為它們日益青睞的選擇。 發表于：6/11/2025 賦能物聯網創新，芯科科技Tech Talks技術培訓重磅回歸 2025年Tech Talks技術培訓將從6月至9月其中的星期四舉辦，預計共8場演講，活動全程以中文進行。聚焦于Matter、藍牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/機器學習（AI/ML）五大熱門無線協議和技術主題。 發表于：6/11/2025 華為創造AI算力新紀錄 大模型的落地能力，核心在于性能的穩定輸出，而性能穩定的底層支撐，是強大的算力集群。其中，構建萬卡級算力集群，已成為全球公認的頂尖技術挑戰。 發表于：6/11/2025 英特爾展示封裝創新路徑 為了推動AI等創新應用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數級增長的算力。為此，半導體行業正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創新路徑。 在這樣的背景下，傳統上僅用于散熱和保護設備的封裝技術正在從幕后走向臺前，成為行業熱門趨勢。與傳統的封裝技術不同，先進封裝技術可以在單個設備內集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強大、能效比更高的系統級芯片（SoC），帶來了全新的可能性。 發表于：6/10/2025 SK海力士發布未來30年新DRAM技術路線圖 SK海力士在會議上提出了未來 30 年的新 DRAM 技術路線圖和可持續創新方向。 發表于：6/10/2025 消息稱臺積電調整海外建設計劃 6 月 10 日消息，臺媒《經濟日報》昨日報道稱，在美國方面的催促下臺積電將加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建廠和量產，第二、第三晶圓廠進度較先前計劃提前半年左右。 發表于：6/10/2025 復旦大學：我國將在2028年完成28nm工藝的安全化 6月9日消息，近日，荷蘭光刻機巨頭ASMLCEO傅恪禮（Christophe Fouquet）接受媒體采訪時明確表示，美國出臺的打壓措施只會適得其反，讓中國“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻機的制造商。傅恪禮稱，中國已經開始研發一些國產光刻設備，盡管中國在趕超ASML的技術方面還有很長的路要走，但“你試圖阻止的人會更加努力地取得成功。” 發表于：6/10/2025 2025年全球半導體市場將達7008 億美元 6月9日消息，根據美國半導體行業協會 （SIA） 的最新數據顯示，盡管歐洲在 AI 熱潮方面落后于美國和亞洲，但半導體市場將在 2025 年復蘇。 具體來說，今年4月份全球半導體銷售額為570億美元，比 3 月份環比增長了 2.5%，但更重要的是，相比 2024年4月的 464 億美元增長了 22.7%。這也在某種程度上反應了半導體市場的復蘇。 發表于：6/10/2025 美國頂級科技公司發展AI導致間接碳排放量激增150% 6月9日 據聯合國研究，2020年至2023年期間，亞馬遜、微軟、谷歌母公司Alphabet和Meta的數據中心因人工智能的能源需求，間接碳排放量平均激增了150%。 發表于：6/10/2025 恩智浦計劃關閉多家8英寸晶圓廠 6 月 9 日消息，據荷蘭地方媒體《de Gelderlander》5 月 21 日報道，半導體企業恩智浦計劃關閉 4 座 8 英寸晶圓廠，其中一座位于該國奈梅亨，另外三座則在美國境內。 發表于：6/10/2025 ?…45464748495051525354…?
