頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 我國成功研制國際首支P波段大功率超構(gòu)材料速調(diào)管 6月8日消息，據(jù)媒體報道，由中國科學(xué)院高能物理研究所（高能所）牽頭研制的國際首支P波段大功率超構(gòu)材料速調(diào)管，在中國散裂中子源（CSNS，位于廣東東莞）園區(qū)順利通過驗(yàn)收，標(biāo)志著我國在大功率速調(diào)管領(lǐng)域取得重大突破，實(shí)現(xiàn)了該核心器件從依賴進(jìn)口到自主創(chuàng)新的關(guān)鍵跨越。 發(fā)表于：6/9/2025 我國110GHz帶寬高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) 6月9日消息，據(jù)媒體報道，上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）取得重大進(jìn)展：其在國內(nèi)首個光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，并同步實(shí)現(xiàn)了超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片的規(guī)?；慨a(chǎn)。該芯片的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國際先進(jìn)水平。 發(fā)表于：6/9/2025 英特爾宣布消滅毛利率低于50%的新產(chǎn)品 據(jù)外媒Tom's hardware報道，在英特爾新CEO陳立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特爾首席產(chǎn)品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美國銀行全球技術(shù)會議上宣布，英特爾不再批準(zhǔn)“根據(jù)一系列行業(yè)預(yù)期”無法證明能獲得至少 50% 毛利率的新項(xiàng)目。 Holthaus 將英特爾的新風(fēng)險規(guī)避政策解釋為，“我們以前可能會存在一些低毛利的產(chǎn)品，但現(xiàn)在有了這個新的規(guī)則，所以這類產(chǎn)品將不會繼續(xù)向前發(fā)展。如果未來的毛利率不是 50% 或更高，這類項(xiàng)目實(shí)際上不會被分配資源。” 發(fā)表于：6/9/2025 傳SpaceX將在德克薩斯州建先進(jìn)芯片封裝工廠 6月6日消息，據(jù)Tom's hardware報道，業(yè)內(nèi)傳聞顯示，美國航天科技大廠SpaceX 為應(yīng)對自身的需求，正計劃在美國德克薩斯州建立一座芯片封裝廠，導(dǎo)入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術(shù)，而且其基板尺寸高達(dá)700mm x 700mm，為業(yè)界最大尺寸。 目前SpaceX 大部分芯片封裝是交由歐洲的意法半導(dǎo)體封裝，部分超出產(chǎn)能的訂單則轉(zhuǎn)交給群創(chuàng)代工。不過，SpaceX 正積極推動自家芯片內(nèi)部生產(chǎn)。該公司去年在德克薩斯州巴斯特羅普（Bastrop）建成全美最大的印刷電路板（PCB）制造基地，主要用來供應(yīng)Starlink 衛(wèi)星系統(tǒng)所需的電路板（PCB） 。 發(fā)表于：6/9/2025 Omdia：2030年全球6G用戶數(shù)將達(dá)2.89億 6 月 5 日，市場研究機(jī)構(gòu) Omdia 發(fā)布最新報告指出，在人工智能技術(shù)的深度賦能下，全球 6G 網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化進(jìn)程顯著提速，預(yù)計 2027 年至 2030 年將成為 6G 技術(shù)的導(dǎo)入期，并于 2037 年起成為通信領(lǐng)域的主導(dǎo)技術(shù)。報告圍繞用戶規(guī)模與產(chǎn)業(yè)投資兩大核心維度，勾勒出 6G 時代的增長藍(lán)圖。 發(fā)表于：6/6/2025 SIA：2025年4月全球半導(dǎo)體銷售額570億美元 6 月 6 日消息，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SIA 當(dāng)?shù)貢r間 5 日宣布，根據(jù)時間半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計 WSTS 編制的數(shù)據(jù)，2025 年 4 月全球半導(dǎo)體銷售總額達(dá) 569.6 億美元 發(fā)表于：6/6/2025 思爾芯攜手晶心科技加速先進(jìn)RISC-V 芯片開發(fā) 近日，晶心科技與思爾芯（S2C）達(dá)成重要合作，其雙核單集群AX45MPV處理器已在思爾芯最新一代原型驗(yàn)證系統(tǒng)S8-100上成功運(yùn)行Linux和大型語言模型（LLM）。 發(fā)表于：6/6/2025 三星利用其5nm制程攜手英飛凌與恩智浦開發(fā)汽車芯片 6月6日消息，據(jù)韓國媒體Sammobile 的報導(dǎo)，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達(dá)成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。而該協(xié)議也預(yù)計采用三星的5nm制程技術(shù)來進(jìn)行芯片生產(chǎn)，這也將為三星的晶圓代工業(yè)務(wù)及存儲產(chǎn)品爭取到訂單。 發(fā)表于：6/6/2025 品英Pickering為光電信息領(lǐng)域提供先進(jìn)的開關(guān)、仿真方案和測試系統(tǒng) Pickering集團(tuán)將于2025年6月10日-13日在長春舉辦的2025國際光電博覽會中展示面向航空航天、軍工國防、雷達(dá)通訊、汽車電子、eVTOL、半導(dǎo)體測試和醫(yī)療電子多領(lǐng)域的多款先進(jìn)的開關(guān)、仿真方案和測試系統(tǒng)。 發(fā)表于：6/6/2025 美光宣布全球首款1γ LPDDR5X內(nèi)存正式送樣 近日，美光科技（Micron）公司宣布，其全球首款基于 1γ（1-gamma）節(jié)點(diǎn)的低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率的 LPDDR5X 內(nèi)存的認(rèn)證樣品現(xiàn)已上市，旨在加速旗艦智能手機(jī)上的 AI 應(yīng)用。 發(fā)表于：6/6/2025 ?…51525354555657585960…?
