頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 提供數字技術平臺，推動亞太地區教育和創新發展 DigiKey 在亞太地區提供應用與技術平臺， 旨在提高工程師和創新者對機器人、物聯網、邊緣 AI 等熱門話題的了解程度。 發表于：5/23/2025 英特爾副總裁職銜變化印證DCAI事業部完成拆分 5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特爾公司副總裁 Karin Eibschitz Segal 的職務頭銜最近發生了變化，從“數據中心和人工智能事業部臨時總經理”變為“數據中心事業部臨時總經理”，顯示英特爾已對數據中心和人工智能事業部進行了拆分。 發表于：5/23/2025 HBM4制造難度及成本將更高 5月22日消息，根據市場研究機構TrendForce最新發布的研究報道稱，受益于AI芯片需求的帶動，三大DRAM原廠正積極推動HBM4 產品進度。但因HBM4的I/O 數量增加，復雜芯片設計也使得所需的晶圓面積增加，且部分供應商產品改為采邏輯基低芯片構架以提高性能，這些都將帶來成本的提升。鑒于HBM3e剛剛推出時溢價比例約20%，制造難度更高的HBM4的溢價幅度或突破30%。 發表于：5/23/2025 Deca攜手IBM打造北美先進封裝生產基地 當地時間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術導入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進封裝廠。根據此協議，IBM 將建立一條大規模生產線，重點聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術（MFIT）。通過結合IBM 的先進封裝能力與Deca 經市場驗證的技術，雙方將攜手擴展高效能小芯片整合與先進運算系統的全球供應鏈。 發表于：5/23/2025 華邦電子的節能減碳創新之路 華邦電子多年深耕于 KGD 領域，與芯片廠合作提供 SiP (System in Package) 多芯片封裝解決方案。配合邏輯芯片將內存一起封裝的 KGD 銷售模式，在凈零及環境可持續議題上發揮價值，創造以低碳與綠色產品為主之節能減碳終端產品。 發表于：5/23/2025 小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬” 5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點”的“小米戰略新品發布會”，正式發布了國內首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國內第二家擁有自研旗艦手機SoC芯片的智能手機廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實現了自研基帶芯片上的突破。 發表于：5/23/2025 三星押注1c DRAM挑戰SK海力士HBM霸主地位 5 月 23 日消息，HBM4 已成為內存巨頭的新競技場，三星正通過激進投資縮小與 SK 海力士的差距。科技媒體 ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）報道稱，三星計劃在韓國華城和平澤擴大 1c DRAM（第六代 10nm 級）生產，相關投資將在年底前啟動。 IT之家援引博文介紹，SK 海力士和美光選擇 1b DRAM 作為 HBM4 的基礎技術，而三星大膽押注更先進的 1c DRAM，表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。 發表于：5/23/2025 英特爾推出三款AI GPU系統頭節點至強處理器 5 月 23 日消息，英特爾當地時間昨日宣布推出三款面向搭載領先 GPU 的 AI 系統對高性能頭節點處理器需求的至強 6000P "Granite Rapids" 系列處理器。 發表于：5/23/2025 6GHz頻段Wi-Fi容量告急 據外媒 The Register 今日報道，由有線電視運營商主導的非營利組織 CableLabs 警告稱，隨著 Wi-Fi 使用量持續飆升，6GHz 頻段的容量可能即將達到極限。 CableLabs 公布了一項模擬分析的初步結果。這項研究模擬了一棟十二層住宅樓的 Wi-Fi 使用情況，每層約有十幾戶公寓或聯排住宅。 發表于：5/23/2025 全固態電池新標準出臺 5 月 22 日消息，據央視新聞，中國汽車工程學會今日發布《全固態電池判定方法》團體標準，首次明確了全固態電池的定義，解決了行業界定模糊、測試方法缺失等問題，為技術升級和產業化應用奠定基礎。 發表于：5/23/2025 ?…73747576777879808182…?
