頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 思特威推出4MP智能安防應用圖像傳感器升級新品SC4336H 2025年5月22日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防應用圖像傳感器——SC4336H。作為思特威基于DSI?-3工藝技術打造的首款產品，SC4336H采用1/3“靶面尺寸設計，搭載了SFCPixel®等思特威專利技術，擁有高感度、高色彩還原度、低噪聲、低功耗等性能優勢，憑借出色穩定的高質感成像，充分滿足智能安防應用的性能升級需求。 發表于：5/23/2025 2025年嵌入式世界大會：萊迪思尖端FPGA解決方案 嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態系統合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創新成果，廣泛應用于汽車、工業和安全網絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。 發表于：5/23/2025 大聯大連續榮登2025年度中國品牌價值500強 2025年5月21日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，憑借卓越的市場表現和強大的品牌影響力，成功躋身英國品牌評估機構Brand Finance 5月9日發布的“2025中國品牌價值500強”榜單并位列第218位，較去年再進一步。品牌價值排名的連續提升，深刻詮釋了大聯大“以科技創新驅動品牌增值、以生態協同深化市場布局”的戰略卓見成效！ 發表于：5/23/2025 Microchip推出成本優化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC產品 當前市場中，物料清單（BOM）成本持續攀升，開發者需在性能和預算間實現優化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發布PolarFire® Core現場可編程門陣列（FPGA）和片上系統（SoC）。新器件是基礎 PolarFire 系列的衍生產品，通過優化功能并移除集成收發器，將客戶成本降低多達 30%。Core 器件提供與經典 PolarFire 技術相同的行業領先低功耗特性，以及經過驗證的安全性和可靠性，在實現成本節約的同時，不犧牲功能、處理能力或質量。 發表于：5/23/2025 采用仿真驗證技術提高AI數據中心部署效率 編者按：人工智能技術的發展催生了大規模數據中心建設需求，提高日趨復雜的數據中心建設部署效率，正在成為算力行業的競爭焦點。日前，是德科技推出了全新的KAI系列仿真驗證解決方案，通過仿真真實世界的AI工作負載來驗證數據中心集群組件，從而在數據中心實際部署前洞察系統設計性能，提高數據中心部署效率。 發表于：5/23/2025 深圳電子清洗劑VOC標準帶上“緊箍咒”，您用的清洗劑超標了么？ 深圳VOC新標準的實施已進入倒計時，ZESTRON多款清洗劑產品通過深圳新標準嚴格測試，滿足VOC排放量限值要求，并且提供行業唯一的“五維保障體系”。 發表于：5/23/2025 提供數字技術平臺，推動亞太地區教育和創新發展 DigiKey 在亞太地區提供應用與技術平臺， 旨在提高工程師和創新者對機器人、物聯網、邊緣 AI 等熱門話題的了解程度。 發表于：5/23/2025 英特爾副總裁職銜變化印證DCAI事業部完成拆分 5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特爾公司副總裁 Karin Eibschitz Segal 的職務頭銜最近發生了變化，從“數據中心和人工智能事業部臨時總經理”變為“數據中心事業部臨時總經理”，顯示英特爾已對數據中心和人工智能事業部進行了拆分。 發表于：5/23/2025 HBM4制造難度及成本將更高 5月22日消息，根據市場研究機構TrendForce最新發布的研究報道稱，受益于AI芯片需求的帶動，三大DRAM原廠正積極推動HBM4 產品進度。但因HBM4的I/O 數量增加，復雜芯片設計也使得所需的晶圓面積增加，且部分供應商產品改為采邏輯基低芯片構架以提高性能，這些都將帶來成本的提升。鑒于HBM3e剛剛推出時溢價比例約20%，制造難度更高的HBM4的溢價幅度或突破30%。 發表于：5/23/2025 Deca攜手IBM打造北美先進封裝生產基地 當地時間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術導入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進封裝廠。根據此協議，IBM 將建立一條大規模生產線，重點聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術（MFIT）。通過結合IBM 的先進封裝能力與Deca 經市場驗證的技術，雙方將攜手擴展高效能小芯片整合與先進運算系統的全球供應鏈。 發表于：5/23/2025 ?…79808182838485868788…?
