業界動態 臺積電2nm先進制程計劃2028年落地美國 3月27日消息，針對臺積電加速將先進制程落地美國的做法，國務院臺辦發言人陳斌華公開表示，臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。 對于這樣的做法，之前我國方面回應稱，美方步步緊逼掏空臺積電，民眾擔憂臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場。 發表于：3/27/2025 9:10:44 AM 我國成功發射天鏈二號04星 3月27日消息，據報道，我國在西昌衛星發射中心用長征三號乙運載火箭，將天鏈二號04星精準送入預定軌道，發射任務取得圓滿成功。 發表于：3/27/2025 9:01:56 AM 蔚來ET9搭載艾邁斯歐司朗智能多像素LED產品EVIYOS HD 25 中國 上海，2025年3月26日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗智能多像素LED產品EVIYOS HD 25成功應用于智能電動行政旗艦蔚來ET9。 發表于：3/26/2025 10:09:21 PM 通過AEC-Q200認證的823A系列高壓汽車應用保險絲 2025年3月25日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全世界提供動力。公司日前宣布推出新型823A系列保險絲，該款產品是通過AEC-Q200認證的高額定電壓表面貼裝（SMD）保險絲，具有很高的分斷額定值 發表于：3/26/2025 9:55:47 PM 英飛凌推出用于超高功率密度設計的全新E型XDP?混合反激控制器IC 【2025年3月26日, 德國慕尼黑訊】繼推出業界首款PFC和混合反激（HFB）組合IC后，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）又推出E型混合反激控制器系列。 發表于：3/26/2025 9:52:20 PM 意法半導體STM32WBA6新系列高集成度無線微控制器 2025年3月20日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 發布了下一代STM32高能效短距離無線微控制器 (MCU)，可簡化消費電子產品和工業設備與物聯網的連接。 發表于：3/26/2025 9:43:09 PM 九科RPA領域獨占鰲頭，展現行業地位 近日,第一新聲研究院發布的《2024年央國企RPA市場研究報告》顯示,九科信息在國央企RPA市場中獨占鰲頭,市場份額位居第一。這一成就不僅彰顯了九科信息在RPA領域的卓越實力,也反映了國央企RPA市場的蓬勃發展態勢。 發表于：3/26/2025 4:07:18 PM 消息稱高通對三星代工工藝失去信心 3 月 26 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（3 月 25 日）發布博文，報道稱高通對三星失去信心，即將推出的驍龍 8s Gen 4 芯片將由臺積電獨家代工，三星 4nm 工藝已出局。 發表于：3/26/2025 1:02:26 PM 高通在全球三大洲指控Arm壟斷反競爭 3月26日消息，英國芯片設計公司Arm自被軟銀收購后，業務模式已經逐漸從基礎架構提供商轉向完整芯片設計商。 彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯邦貿易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機密文件，指控Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。 發表于：3/26/2025 11:34:52 AM 美光宣布其用于英偉達AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產出貨 3 月 25 日消息，美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM 產品的存儲廠商。 據介紹，其用于英偉達 GB300 Grace Blackwell Ultra 超級芯片的 SOCAMM 內存，以及針對 HGX B300 平臺打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺的 HBM3E 8H 24GB 已量產出貨。 發表于：3/26/2025 11:25:39 AM ?…152153154155156157158159160161…?
