業界動態 臺系半導體廠商發力面板級封裝 6月18日消息，扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下一代先進封裝的重要方向，除了英特爾、三星等海外晶圓大廠，中國臺灣島內的晶圓代工大廠臺積電、半導體封測大廠日月光、內存封測龍頭力成等都在積極布局，希望爭奪英偉達、AMD等大廠的HPC/AI芯片的先進封裝商機。 發表于：6/18/2025 1:11:27 PM 部分中國車企2026年將實現芯片100%國產化目標 6月18日消息，據《日經亞洲》引述知情人士消息指出，包括上汽集團、長安汽車、長城汽車、比亞迪、理想汽車與吉利等中國汽車制造商，正準備推出搭載100%中國制造的國產芯片的車型，且至少有兩個品牌計劃最早在2026年開始量產。報導指出，此一進度相較要求今年國產汽車自制芯片使用率25%的目標，呈現出大幅提升的變化。 發表于：6/18/2025 1:05:27 PM 消息稱英特爾下月全球裁員超萬人 6 月 18 日消息，科技媒體 oregonlive 昨日（6 月 17 日）發布博文，報道稱英特爾公司計劃在全球范圍內裁減最高 20% 的工廠員工，這一舉措將對其核心制造業務造成深遠影響。 英特爾制造業務副總裁納加?錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）表示，裁員的目的，是應對成本挑戰和當前財務狀況，預計削減比例為 15%-20%，主要在 7 月實施。 發表于：6/18/2025 1:00:03 PM LG Display宣布OLED新技術投資計劃 LG Display 宣布 1.26 萬億韓元 OLED 新技術投資計劃 發表于：6/18/2025 11:37:01 AM 臺積電美國廠完成首批4nm晶圓生產并送往臺灣進行封裝 6月17日消息，據臺媒報道，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經完成了為蘋果、英偉達（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數量達到了2萬片晶圓，目前這些芯片已經送往中國臺灣進行封裝。 據了解，這批在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數據中心處理器。由于臺積電目前在美國沒有封裝廠，因此這些晶圓還需要發送到中國臺灣的臺積電的先進封裝廠利用 CoWoS 技術進行先進封裝。 發表于：6/18/2025 11:33:15 AM 免費PCB打樣平臺有哪些 在硬件開發的浪潮中，PCB（印刷電路板）作為電子設備的核心組件，其設計與制造環節至關重要。為了降低開發成本、加速產品迭代，越來越多的PCB制造商開始提供免費打樣服務。這一趨勢不僅為電子工程師和中小企業提供了極大的便利，也推動了整個電子制造業的創新與發展。本文將深入探討免費PCB打樣的起源、目的以及當前提供免費打樣服務的廠家。 發表于：6/18/2025 11:26:00 AM 如何安全可靠地獲取高質量數據訓練大模型 如何安全可靠地獲取高質量數據訓練大模型？北電數智給出更優解 發表于：6/18/2025 11:22:00 AM 外交部回應中國臺灣將華為和中芯國際列入“黑名單” 6月17日，外交部發言人郭嘉昆主持例行記者會。有記者提問，有報道稱，臺灣當局迫于美國的壓力，已將華為和中芯國際（SMIC）列入臺灣版的實體名單。中方對此有何回應？ 郭嘉昆表示，中方一貫反對美方將科技和經貿問題政治化，泛化國家安全概念，濫用出口管制和長臂管轄，對中國進行惡意封鎖打壓，民進黨當局“跪美媚美”，只會害臺毀臺。 發表于：6/18/2025 10:44:25 AM 中國科學家研發最強人工樹葉 太陽能制氫效率創新高 6 月 18 日消息，據新華社報道，近日，中國科研人員在太陽能水分解制氫領域取得重大突破。天津大學化工學院新能源化工團隊成功研發了一種高效、穩定的半透明硫化銦光電陽極器件，顯著提升了水氧化反應速率，推動更加高效耐用的“人工樹葉”出現。 發表于：6/18/2025 10:16:38 AM MiniMax推出全球首個開源大規模混合架構的推理模型 6 月 17 日消息，MiniMax 稀宇科技宣布將連續五天發布重要更新。今天第一彈是開源首個推理模型 MiniMax-M1。 發表于：6/18/2025 10:08:18 AM ?…24252627282930313233…?
