業(yè)界動態(tài) 思爾芯攜手晶心科技加速先進RISC-V 芯片開發(fā) 近日，晶心科技與思爾芯（S2C）達成重要合作，其雙核單集群AX45MPV處理器已在思爾芯最新一代原型驗證系統(tǒng)S8-100上成功運行Linux和大型語言模型（LLM）。 發(fā)表于：6/6/2025 2:47:06 PM 三星利用其5nm制程攜手英飛凌與恩智浦開發(fā)汽車芯片 6月6日消息，據(jù)韓國媒體Sammobile 的報導(dǎo)，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。而該協(xié)議也預(yù)計采用三星的5nm制程技術(shù)來進行芯片生產(chǎn)，這也將為三星的晶圓代工業(yè)務(wù)及存儲產(chǎn)品爭取到訂單。 發(fā)表于：6/6/2025 2:06:57 PM 品英Pickering為光電信息領(lǐng)域提供先進的開關(guān)、仿真方案和測試系統(tǒng) Pickering集團將于2025年6月10日-13日在長春舉辦的2025國際光電博覽會中展示面向航空航天、軍工國防、雷達通訊、汽車電子、eVTOL、半導(dǎo)體測試和醫(yī)療電子多領(lǐng)域的多款先進的開關(guān)、仿真方案和測試系統(tǒng)。 發(fā)表于：6/6/2025 1:58:08 PM 美光宣布全球首款1γ LPDDR5X內(nèi)存正式送樣 近日，美光科技（Micron）公司宣布，其全球首款基于 1γ（1-gamma）節(jié)點的低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率的 LPDDR5X 內(nèi)存的認證樣品現(xiàn)已上市，旨在加速旗艦智能手機上的 AI 應(yīng)用。 發(fā)表于：6/6/2025 1:31:56 PM AMD收購近內(nèi)存計算AI推理芯片團隊Untether AI 6 月 6 日消息，總部位于加拿大多倫多的近內(nèi)存計算 AI 推理芯片企業(yè) Untether AI 在官網(wǎng)宣布，根據(jù)其同 AMD 達成的一項協(xié)議，Untether AI 團隊將加入 AMD。這也意味著 Untether AI 將不再供應(yīng)或支持其 speedAI 和 imAIgine SDK。 AMD 也在一份向外媒 CRN 發(fā)送的聲明中確認，AMD 已達成戰(zhàn)略協(xié)議，從 Untether AI 收購一支才華橫溢的 AI 硬件和軟件工程師團隊。 發(fā)表于：6/6/2025 1:26:55 PM 英偉達Blackwell GPU的AI模型訓(xùn)練性能超過上一代兩倍 6月5日消息，據(jù)路透社報道，根據(jù)非營利機構(gòu)MLCommons最新出具的AI系統(tǒng)性能報告顯示，英偉達（NVIDIA）最新一代Blackwell GPU芯片的AI模型訓(xùn)練速度超過了上一代Hopper GPU的兩倍以上。 發(fā)表于：6/6/2025 1:21:57 PM 歐盟DNS解析服務(wù)DNS4EU面向公眾開放 6 月 6 日消息，歐盟委員會早在 2020 年底就公布了支持開發(fā)一套歐洲公共 DNS 解析服務(wù)的倡議，而該倡議的對應(yīng)實際項目就是 DNS4EU，如今 DNS4EU 已面向公眾開放。 發(fā)表于：6/6/2025 1:13:52 PM 2024年中國乘用車市場具備OTA功能的新車占比達74.5% 6 月 5 日消息，國際數(shù)據(jù)中心（IDC）最新發(fā)布的《China Annual Electronic Vehicle Tracker》數(shù)據(jù)顯示，2024 年中國乘用車市場裝配 5G 模組的新車占比超過 10%，車輛與外部的通信效率大幅提升。 發(fā)表于：6/6/2025 1:07:18 PM Alphawave首款2nm及CoWoS技術(shù)的UCIe IP子系統(tǒng)成功流片 6月5日消息，加拿大半導(dǎo)體IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系統(tǒng)成功流片，采用臺積電2nm（N2） 工藝，支持 36G Die-to-Die 數(shù)據(jù)速率。該 IP 與臺積電 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先進封裝技術(shù)完全集成，為下一代小芯片（Chiplet）架構(gòu)解鎖了突破性的帶寬密度和可擴展性。Alphawa 發(fā)表于：6/6/2025 11:39:00 AM 消息稱蘋果差點用了三星5G基帶芯片 6月5日消息，雖然蘋果今年2月推出的 iPhone 16e 首發(fā)搭載了自研5G基帶芯片C1，但是其性能遠不及高通的5G基帶芯片。而蘋果與高通之間的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議也將于2027年到期，如果屆時蘋果自研5G基帶芯片無法實現(xiàn)完美替代，那么就只能選擇繼續(xù)采購高通5G基帶芯片，或者選擇三星、聯(lián)發(fā)科等其他第三方5G基帶芯片供應(yīng)商合作。 發(fā)表于：6/6/2025 11:35:16 AM ?…48495051525354555657…?
