業界動態 Intel力拼2027年打造HBM內存替代方案 6月2日消息，據媒體報道，Intel將與軟銀合作，共同開發一種可取代HBM內存的堆疊式DRAM解決方案。 雙方成立了一家名為“Saimemory”的新公司，將基于英特爾的技術和東京大學等日本學術界的專利，共同打造原型產品。 該合作的目標是在2027年前完成原型設計，并評估量產可行性，力爭在2030年前實現商業化。 發表于：6/3/2025 1:07:19 PM 中國科學院物理研究所發現超帶隙透明導體 6 月 2 日消息，據中國科學院物理研究所官網，透明導體兼具導電性與透明性，廣泛應用于觸控屏、太陽能電池、發光二極管、電致變色和透明顯示等光電器件，成為現代信息與能源技術中不可或缺的核心材料。 發表于：6/3/2025 1:00:23 PM 消息稱瑞薩電子放棄生產碳化硅功率半導體 6 月 3 日消息，《日經亞洲》日本當地時間 5 月 29 日報道稱，瑞薩電子已放棄制造碳化硅 (SiC) 功率半導體，原定于 2025 年初在群馬縣高崎市工廠啟動生產的計劃破滅，相關生產團隊已于今年早些時候解散。 發表于：6/3/2025 10:51:00 AM 銀河通用發布全球首個產品級端到端具身FSD大模型 6月1日消息，銀河通用發布全球首個產品級端到端具身 FSD 大模型 —— TrackVLA，一款具備純視覺環境感知、語言指令驅動、可自主推理、具備零樣本（Zero-Shot）泛化能力的具身大模型。 發表于：6/3/2025 10:39:01 AM 我國科學家利用溫加工方法制備高性能半導體薄膜 6 月 2 日消息，據中國科學院官方微博轉中國科學報報道，中國科學院上海硅酸鹽研究所史迅研究員、陳立東院士團隊，聯合上海交通大學魏天然教授團隊，發現一類特殊的脆性半導體在 500K 下具有良好的塑性變形和加工能力，并建立了與溫度相關的塑性物理模型，在半導體中實現了類似金屬的塑性加工工藝，為豐富無機半導體加工制造技術、拓展應用場景提供了重要支撐。相關研究成果已發表于《自然 - 材料》。 發表于：6/3/2025 10:26:02 AM 義傳科技選用晶心科技RISC-V處理器以提升5G O-RAN效能 致力于5G/B5G/6G 無線接取網絡解決方案領導廠商義傳科技，基于AndesCore AX45MP作為其MT5824 5G O-RAN平臺的核心處理器——已打造出業界體積最小、最低功耗的4T4R O-RU軟件定義無線電（SDR）解決方案。 發表于：6/3/2025 10:08:00 AM AI智能體已具備與人類黑客正面較量的能力 6 月 2 日消息，據外媒 The Decoder 1 日報道，Palisade Research 最近舉辦的一系列網絡安全競賽表明，AI 智能體已具備與人類黑客正面較量的能力，甚至在部分場合中勝出。 研究團隊在兩場大規模的 " 奪旗賽 "（CTF）中對 AI 系統進行了實戰測試，數千名選手參與角逐。在這類比賽中，參賽隊伍需通過破解加密、識別漏洞等方式解決安全難題，找到隱藏的 " 旗幟 "。 發表于：6/3/2025 10:07:00 AM AI服務器過熱與液冷漏液問題順利解決 5月30日，據外媒《金融時報》（Financial Times）報導，包括鴻海、英業達、戴爾及緯創等英偉達（NVIDIA）合作伙伴已成功克服一連串技術難題，得以開始出貨Blackwell AI服務器。 發表于：6/3/2025 9:51:38 AM Synopsys CEO發內部信稱美國新規將影響中國所有客戶 繼當地時間2025年5月29日，新思科技(Synopsys)通過官方發布公告，宣布已經收到了美國商務部工業和安全局(BIS)的對華出口管制通知函之后，新思科技CEO Sassine Ghazi也向員工發布了內部信進行了進一步的解釋。 發表于：6/3/2025 9:44:58 AM Arm希望今年拿下50%服務器市場和40%的PC平板市場 COMPUTEX 2025展會上，Arm宣布今年出貨到頂尖超大規模云端服務供應商的算力，近50%是基于Arm構架。Arm也預估PC與平板市場，Arm構架將占整體出貨量40%。新構架要獲市場認可往往需要較長時間，Arm取得這成績耗時明顯更短，是如何做到？ 發表于：6/3/2025 9:29:29 AM ?…55565758596061626364…?
