業界動態 中微公司榮獲兩項TechInsights 2025半導體供應商獎項調查第一 中國上海，2025年5月16日——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）宣布在全球技術分析和知識產權服務提供商TechInsights舉辦的2025年半導體供應商獎項調查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項，其中在WFE基礎芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設備（Deposition Equipment）兩個榜單中位列第一。 發表于：5/20/2025 9:09:00 AM 民營火箭海射常態化里程碑 我國海上發射一箭4星圓滿成功 5月19日消息，據“人民日報”權威報道，今日在山東附近海域，谷神星一號海射型遙五運載火箭發射成功。 搭載發射的天啟星座05組衛星（共4顆衛星）順利進入預定軌道，飛行試驗任務獲得圓滿成功！ 這是星河動力航天公司第19次發射成功，也是我國首次實現民營火箭海上發射常態化的重要里程碑。 發表于：5/20/2025 9:03:02 AM 聯想自研5nm芯片SS1101跑分曝光 今天，聯想自研5nm芯片SS1101的跑分也已經曝光，采用10核CPU架構，分別是：2顆超大核3.29GHz+2顆1.9GHz+3顆2.83GHz+3顆1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。 發表于：5/20/2025 8:57:09 AM 黃仁勛官宣：NVIDIA新總部落地中國臺灣！ 5月19日消息，臺北電腦展開幕演講的最后階段，黃仁勛宣布了一條重磅消息：將在中國臺灣省的臺北市，建設一座新的公司總部！ 黃仁勛將這個新的總部命名為“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。 從效果圖上看，建筑風格和NVIDIA全球總部如出一轍，充滿了科技感和科幻色彩。 不過，黃仁勛并未披露它的建筑規模、入駐員工數、建成時間等。 發表于：5/19/2025 1:00:38 PM AMD確認采用臺積電2nm工藝 5 月 18 日消息，AMD 是臺積電 2nm 首批客戶之一，新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認將基于 N2 工藝打造，預計 2026 年上市。 AMD 高級副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國《朝鮮日報》采訪時表示臺積電 2nm 處于領先地位，他們目前正在集中精力優化 CPU 能效和性能。 發表于：5/19/2025 11:45:58 AM 雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝 5月19日消息，小米15周年戰略新品發布會已經定檔，將于5月22日晚7點舉行，自研芯片玄戒O1也將正式亮相。 雷軍剛剛發長文回憶了自研芯片的研發歷程，稱2021年重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC。 發表于：5/19/2025 11:39:37 AM 高通重回服務器CPU市場 當地時間5月13日，高通公司宣布與沙特阿拉伯AI公司HUMAIN簽署了一份諒解備忘錄 （MOU），旨在達成戰略合作，開發下一代人工智能數據中心、基礎設施和云到邊緣服務，以滿足全球對人工智能快速增長的需求。 包括沙特阿拉伯王國。 發表于：5/19/2025 11:33:03 AM AMD在x86服務器CPU市場份額增長至39.4% 5月17日消息，根據Mercury Research 最新公布的數據顯示，在2025年一季度，AMD在x86服務器CPU市場的收入份額達到了39.4%，同時在臺式機CPU市場的收入份額也達到創紀錄的34.4%。 發表于：5/19/2025 11:27:02 AM 美國國會議員推出芯片安全法 5月16日消息，據外媒The register報道，美國跨黨派眾議員于當地時間本周四在眾議院提出了名為《芯片安全法》提案，要求所有高端AI GPU和人工智能（AI）芯片必須在180天內設置位置追蹤機制，以確保技術不會流入特定國家。 發表于：5/19/2025 11:19:16 AM 博通推出第三代共封裝光學技術 2025年5月15日 ，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代單通道200G（200G/lane）CPO產品線，其共封裝光模塊（CPO）技術取得重大進展。除了200G/lane的突破外，博通還展示了其第二代100G/lane CPO產品和生態系統的成熟度，重點突出了OSAT工藝、熱設計、處理流程、光纖布線和整體良率方面的關鍵改進。越來越多的行業合作伙伴已公開宣布加入，進一步凸顯了博通CPO平臺的成熟度，為大規模AI部署提供AI橫向擴展和縱向擴展應用。 邊緣耦合和可拆卸光纖連接器。 發表于：5/19/2025 11:13:35 AM ?…85868788899091929394…?
