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紅旗碳化硅功率芯片完成首次流片
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碳化硅巨頭Wolfspeed獲15億美元續(xù)命
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兼顧性能和成本，英飛凌推出HybridPACK? Drive G2 Fusion
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我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術
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碳化硅晶圓巨頭Wolfspeed被指瀕臨破產
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英飛凌于馬來西亞啟用全球最大最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠
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英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠
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韓國正在強攻化合物功率半導體
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電驅逆變器SiC功率模塊芯片級熱分析
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比亞迪新建碳化硅工廠今年下半年投產
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安森美將在全球裁員1000人
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意法半導體建造全球首個集成碳化硅工廠
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碳化硅市場價格戰(zhàn)正式開打
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中國大陸碳化硅產能持續(xù)擴大擊穿底價
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基于EcoGaN系列的創(chuàng)新型電源解決方案
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德國PVA TePla集團展示"中國版“”碳化硅晶體生長設備“SiCN”
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英飛凌與Wolfspeed擴展并延長多年期150mm碳化硅晶圓供應協(xié)議
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世界上第一個石墨烯半導體問世！比硅快10倍
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“技術、產業(yè)、格局大洗牌”第三代半導體將進入“戰(zhàn)國時代”
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智能電源與感知技術驅動下一代汽車發(fā)展
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Nexperia與三菱電機就SiC MOSFET分立產品達成戰(zhàn)略合作伙伴關系
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Nexperia與KYOCERA AVX Salzburg合作為功率應用生產650 V碳化硅整流二極管模塊
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瑞能半導體CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023
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碳化硅大廠的今天與明天之后
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碳化硅如何最大限度提高可再生能源系統(tǒng)的效率
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半導體|228億，意法半導體 x 三安光電，他們在謀劃什么？
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意法半導體攜手三安光電，推進中國碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展
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共同推進電動汽車發(fā)展 英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，將在臺灣地區(qū)設立車用系統(tǒng)應用中心
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