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全球首個低溫下可精準控制百萬量級量子比特芯片問世
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2028年全球先進制程晶圓制造產(chǎn)能將增長69%
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2025年1-5月日本半導體設備銷售額創(chuàng)歷史新高
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Nordic宣布1.2億美元收購Memfault
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國際星閃聯(lián)盟預計2025年芯片出貨量將突破1億大關
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2026年約1/3手機芯片采用2nm/3nm先進工藝
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三星被曝芯病嚴重：偽造數(shù)據(jù)、掩蓋缺陷
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消息稱蔚來芯片業(yè)務已完成拆分
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中國科學院研制出超高并行光計算集成芯片流星一號
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微軟宣布與AMD達成多年戰(zhàn)略合作
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武漢大學研發(fā)抗量子密碼技術數(shù)字護照
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TP-Link突發(fā)重大裁員放棄WiFi前端
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美國愿意放松對華芯片出口管制以換取稀土出口
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WSTS預測2025年全球半導體市場規(guī)模將超7000億美元
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消息稱玄戒芯片會持續(xù)迭代并逐步覆蓋小米高端產(chǎn)品線
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2025年Q1半導體行業(yè)呈現(xiàn)典型季節(jié)性疲軟
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紫光集團原董事長趙偉國一審被判死緩
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英特爾暫不考慮業(yè)務拆分
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比爾蓋茨：美國對中國技術封鎖起助推中國科技與芯片全速發(fā)展
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消息稱今年光刻材料行業(yè)收入將增7%
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歐盟《芯片法案》所設2030年微芯片市占翻倍目標難以實現(xiàn)
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《芯片戰(zhàn)爭》作者發(fā)聲：美國半導體關稅將得不償失
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臺積電：無法保證半導體芯片不會被轉(zhuǎn)移到被禁企業(yè)
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消息稱三星電子HBM4內(nèi)存邏輯芯片進展較佳
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