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Cadence與三星晶圓代工就SF2P等制程達成新多年期IP協議
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Synopsys與Cadence確認收到BIS通知
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美國切斷部分對華半導體技術出口
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Cadence發布新型AI超級計算機
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Arm已將Artan基礎IP業務出售給了Cadence
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Cadence宣布將收購Arm的Artisan基礎IP業務
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聯發科正利用AI驅動的Cadence工具設計2nm芯片
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Cadence宣布收購嵌入式IP平臺提供商Secure-IC
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加特蘭集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升級汽車成像雷達解決方案
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Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系統
發表于：12/27/2024 11:55:48 PM
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Rapidus與Synopsys和Cadence簽署2nm合作協議
發表于：12/13/2024 11:30:03 AM
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Cadence和西門子EDA兩巨頭競購Altair
發表于：10/24/2024 11:07:20 AM
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Cadence演示全球首款128GT/s PCIe 7.0光纖連接方案
發表于：6/19/2024 8:30:48 AM
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2023年半導體IP設計市場規模達70.4億美元
發表于：4/25/2024 8:59:20 AM
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Cadence 擴充 Tensilica Vision 產品線
發表于：3/7/2024 10:39:35 AM
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Cadence 推出新版 Palladium Z2 應用
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從 L1~L5 自動駕駛芯片發生了哪些變化？
發表于：12/1/2023 5:21:00 PM
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DDR5 時代來臨，新挑戰不可忽視
發表于：10/20/2023 9:49:54 AM
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Cadence 推出面向硅設計的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速設備端和邊緣 AI 性能及效率
發表于：9/22/2023 6:55:46 AM
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Cadence 推出 Joules RTL Design Studio，將 RTL 生產力和結果質量提升到新的高度
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Cadence 發布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示
發表于：5/24/2023 2:27:44 PM
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Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio
發表于：4/20/2023 8:18:00 PM
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Cadence 加強其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態
發表于：4/13/2023 10:16:00 PM
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Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設計流程，可將周轉時間縮短 10 倍以上
發表于：4/7/2023 10:04:00 PM
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Cadence 榮獲六項 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大獎
發表于：12/14/2022 9:57:00 PM
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聯電與Cadence共同開發認證的毫米波參考流程達成一次完成硅晶設計
發表于：12/1/2022 6:24:34 AM
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Cadence 解決方案和生態系統主管談EDA軟件發展趨勢
發表于：9/16/2022 10:37:07 PM
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Cadence 發布 Verisium AI-Driven Verification Platform 引領驗證效率革命
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現任Cadence執行董事長陳立武將加入英特爾董事會
發表于：8/15/2022 9:08:53 AM
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Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規范合規性認證
發表于：6/23/2022 9:42:00 PM
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