rohm 相關(guān)文章(115篇)
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ROHM全SiC功率模塊的產(chǎn)品陣容強(qiáng)大
發(fā)表于：5/16/2017 8:46:00 PM
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ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開發(fā)出鋰離子電池監(jiān)控LSI“ML5245”
發(fā)表于：4/25/2017 4:37:00 PM
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ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開發(fā)出非常適用于家電和工業(yè)設(shè)備
發(fā)表于：4/5/2017 7:18:00 PM
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從2017慕展看ROHM五大法寶
發(fā)表于：3/23/2017 11:47:00 AM
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ROHM參展“2017慕尼黑上海電子展” 五大解決方案蓄勢(shì)待發(fā)
發(fā)表于：3/9/2017 8:28:00 PM
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“2016 ROHM科技展”五地巡展詮釋“對(duì)智能生活的貢獻(xiàn)”
發(fā)表于：1/11/2017 7:51:00 PM
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ROHM開發(fā)出支持±32G最適合沖擊檢測(cè)的小型加速度傳感器“KX222 / KX224”
發(fā)表于：11/30/2016 9:07:00 PM
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ROHM開發(fā)出實(shí)現(xiàn)DC風(fēng)扇電機(jī)速度控制的DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD9227F”
發(fā)表于：11/16/2016 7:42:00 PM
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ROHM：光學(xué)防抖真的來了，手機(jī)拍照不再“怕黑”、“怕遠(yuǎn)”
發(fā)表于：11/12/2016 4:21:00 PM
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有助于促進(jìn)全球節(jié)能化與變頻化的高耐壓風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
發(fā)表于：11/9/2016 8:16:00 PM
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ROHM開發(fā)出最適合Intel®公司的下一代處理器的電源管理IC“BD2670MWV”
發(fā)表于：10/26/2016 8:49:00 PM
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ROHM開發(fā)出引入新音質(zhì)設(shè)計(jì)技術(shù)的聲音處理器
發(fā)表于：10/18/2016 9:15:00 PM
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ROHM成為文圖里電動(dòng)方程式車隊(duì)的官方技術(shù)合作伙伴
發(fā)表于：10/11/2016 6:25:00 PM
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ROHM亮相“2016深圳國際電子展” 尖端產(chǎn)品構(gòu)筑綜合解決方案
發(fā)表于：9/8/2016 5:47:00 PM
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ROHM首推隔離型電源控制芯片加入“去光耦運(yùn)動(dòng)”
發(fā)表于：8/29/2016 3:46:00 PM
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ROHM開發(fā)出工業(yè)用直流轉(zhuǎn)換器控制IC“BD7F系列”
發(fā)表于：8/19/2016 4:33:00 PM
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ROHM旗下Kionix開發(fā)出六軸加速度陀螺儀組合傳感器
發(fā)表于：7/29/2016 2:31:00 PM
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乘勝追擊 ROHM大力擴(kuò)展特殊電阻陣容
發(fā)表于：7/29/2016 10:42:00 AM
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ROHM開發(fā)出非常適用于車載 工業(yè)設(shè)備的新型抗硫化貼片電阻器“SFR系列”
發(fā)表于：7/18/2016 9:09:00 PM
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ROHM開始與AMEYA360 RightIC進(jìn)行先進(jìn)半導(dǎo)體 電子零部件的貿(mào)易合作
發(fā)表于：7/6/2016 5:31:00 PM
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ROHM開發(fā)出適用于NXP“i.MX 7Solo/7Dual”處理器的高效電源管理IC
發(fā)表于：6/2/2016 8:05:00 PM
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ROHM開發(fā)出SiC肖特基勢(shì)壘二極管“SCS3系列”
發(fā)表于：5/13/2016 10:24:00 PM
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ROHM開發(fā)出世界最小車載LDO穩(wěn)壓器“BUxxJA2MNVX-C系列”
發(fā)表于：4/27/2016 8:14:00 PM
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ROHM開創(chuàng)可從48V直接降壓到3.3V的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC技術(shù)
發(fā)表于：4/20/2016 10:53:00 PM
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[AET看慕展]看羅姆半導(dǎo)體2016年要玩些啥
發(fā)表于：4/7/2016 1:07:00 PM
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ROHM開發(fā)出高效大功率兼?zhèn)涞纳龎盒虳C/DC轉(zhuǎn)換器BD1865GWL
發(fā)表于：4/6/2016 7:59:00 PM
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LAPIS Semiconductor開發(fā)出14節(jié)串聯(lián)電池的 鋰電池二次保護(hù)LSI“ML5232”
發(fā)表于：3/25/2016 7:59:00 PM
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ROHM旗下LAPIS Semiconductor發(fā)布兩款新品，凸顯無線通信產(chǎn)品強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于：3/24/2016 9:16:00 AM
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LAPIS Semiconductor開發(fā)出 Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”
發(fā)表于：3/1/2016 9:31:00 PM
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ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出 Sub-GHz頻段無線通信LSI“ML7345C”
發(fā)表于：3/1/2016 9:21:00 PM
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