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AFDX網(wǎng)絡端系統(tǒng)芯片設計與實現(xiàn)
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三星將于今年晚些時候生產(chǎn)第二代10nm芯片
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萊迪思為屢獲殊榮的MachXO3?產(chǎn)品系列添加新成員
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Mentor Graphics硬件加速仿真服務使用Veloce 硬件加速仿真平臺加速驗證
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Qorvo并購GreenPeak 擴物聯(lián)網(wǎng)RF產(chǎn)品陣容
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化解多協(xié)議無線系統(tǒng)開發(fā)的難題
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中國半導體產(chǎn)業(yè)欲借FD-SOI加速進步
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美高森美Libero SoC v11.7版本軟件增強FPGA設計的安全性
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Silicon Labs Bluetooth模塊和開發(fā)工具縮減無線設計的尺寸和復雜度
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藍牙智能可穿戴產(chǎn)品傳感器在“主動虛擬現(xiàn)實”游戲平臺上提供360°無線運動自由度
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基于SoC的無線調頻廣播收發(fā)信機的AGC
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Amkor Technology看重中國封裝測試市場
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針對高性能計算7納米 FinFET工藝 ARM與臺積電簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議
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CEVA圖像和視覺DSP獲芯鼎選用將布署數(shù)位視訊和圖像產(chǎn)品線
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7納米將成臺積電力壓英特爾主戰(zhàn)場
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Mentor Graphics 提供對 TSMC 集成扇出型 封裝技術的支持
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円星科技開發(fā)臺積電28HPC+ ULL SRAM Compiler IP解決方案
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瑞薩電子推出專用于3D圖形儀表的R-Car D1系列汽車SoC
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市場上最先進的藍牙智能單芯片產(chǎn)品Nordic nRF52832進入批量生產(chǎn)
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“Jacinto 6”系列擴展至下一代入門級與顯示器音頻產(chǎn)品
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芯鼎科技選擇CEVA圖像和視覺DSP用于數(shù)字視頻和圖像產(chǎn)品線
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基于SoC芯片HKS6713的彈載計算機設計
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Synopsys推出帶有DisplayPort 1.3和HDCP 2.2的USB 3.1 Type-C IP產(chǎn)品
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Silicon Labs推出多協(xié)議Wireless Gecko SoC簡化IoT連接
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