芯科科技 相關(guān)文章(94篇)
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芯科科技攜最新Matter演示和參考應(yīng)用精彩亮相 Matter開放日和開發(fā)者大會(huì)
發(fā)表于：6/13/2025 5:17:24 PM
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賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新，芯科科技Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)重磅回歸
發(fā)表于：6/11/2025 9:18:00 AM
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芯科科技推出首批第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)SoC，推動(dòng)下一波物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破
發(fā)表于：5/31/2025 10:06:25 PM
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芯科科技推出首批第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)SoC，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破
發(fā)表于：5/28/2025 10:18:00 AM
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芯科科技推出面向未來(lái)應(yīng)用的BG29超小型低功耗藍(lán)牙®無(wú)線SoC
發(fā)表于：3/14/2025 10:13:26 AM
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芯科科技通過(guò)全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接
發(fā)表于：3/4/2025 11:59:10 PM
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借助低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)降低網(wǎng)關(guān)能耗
發(fā)表于：2/14/2025 10:24:00 AM
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芯科科技BG22L和BG24L“精簡(jiǎn)版”SoC帶來(lái)超低功耗藍(lán)牙®連接
發(fā)表于：2/8/2025 9:24:00 PM
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【回顧與展望】芯科科技：物聯(lián)網(wǎng)連接市場(chǎng)將保持快速增長(zhǎng)
發(fā)表于：1/22/2025 3:41:40 PM
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芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署
發(fā)表于：12/31/2024 10:01:41 PM
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全性：挑戰(zhàn)和解決方案
發(fā)表于：12/31/2024 4:55:06 PM
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新藍(lán)牙6.0協(xié)議擴(kuò)展應(yīng)用范圍
發(fā)表于：12/30/2024 10:52:00 PM
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芯科科技藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認(rèn)可，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)潮流
發(fā)表于：12/24/2024 11:42:44 AM
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芯科科技率先支持Matter 1.4，推動(dòng)智能家居邁向新高度
發(fā)表于：11/29/2024 8:24:34 PM
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Works With線上開發(fā)者大會(huì)即將展開，在線領(lǐng)略全球活動(dòng)內(nèi)容精髓
發(fā)表于：11/17/2024 3:08:57 PM
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圍觀2024年物聯(lián)網(wǎng)熱點(diǎn)話題：芯科科技亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座前瞻無(wú)線開發(fā)新技能
發(fā)表于：4/30/2024 1:45:17 PM
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芯科科技大大簡(jiǎn)化面向無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開發(fā)
發(fā)表于：4/26/2024 5:55:00 PM
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芯科科技xG26系列產(chǎn)品為多協(xié)議無(wú)線設(shè)備性能樹立新標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：4/10/2024 5:06:00 PM
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芯科科技與Arduino攜手推動(dòng)Matter普及化
發(fā)表于：2/27/2024 4:32:33 PM
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芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品，擴(kuò)展其強(qiáng)大的MCU平臺(tái)
發(fā)表于：11/16/2023 4:15:00 AM
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芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品
發(fā)表于：11/15/2023 9:32:00 AM
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芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持
發(fā)表于：10/25/2023 3:07:28 PM
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芯科科技支援新的藍(lán)牙®網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)功能增強(qiáng)和網(wǎng)絡(luò)照明控制標(biāo)準(zhǔn)化配置文件
發(fā)表于：9/21/2023 11:07:15 AM
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芯科科技推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開發(fā)工具，加速Sidewalk網(wǎng)絡(luò)采用
發(fā)表于：8/24/2023 10:52:00 AM
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芯科科技宣布推出下一代暨第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)，打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于：8/24/2023 10:49:23 AM
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芯科科技波士頓辦公室設(shè)立全新的Connectivity Lab，生態(tài)系統(tǒng)和開發(fā)人員齊聚同慶
發(fā)表于：7/6/2023 10:27:00 PM
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全新的雙頻SoC擴(kuò)展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和專有遠(yuǎn)距離無(wú)線協(xié)議的連接覆蓋范圍
發(fā)表于：6/12/2023 11:31:55 PM
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芯科科技將于8月22日至23日舉行的Works With物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會(huì)，現(xiàn)在開放注冊(cè)
發(fā)表于：6/2/2023 1:28:53 PM
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Silicon Labs宣布推出適用于極小型設(shè)備的新型藍(lán)牙SoC
發(fā)表于：3/17/2023 5:32:58 PM
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Silicon Labs以其優(yōu)秀企業(yè)管理及創(chuàng)新技術(shù)再受青睞
發(fā)表于：12/28/2021 8:59:00 PM
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