5G最新文章 3大運營商、4大國產(chǎn)手機(jī)+蘋果努力一年，5G滲透率才7.9% 2019年被大家稱之為“5G元年”，因為在2019年全球有60多家運營商開通了5G商用網(wǎng)絡(luò)，標(biāo)志著全球正式進(jìn)入了5G時代。 發(fā)表于：1/25/2021 天璣1200彎道超車，5G芯片的風(fēng)向標(biāo) 旗艦手機(jī)芯片越來越追求5G式的極致體驗了。1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200,這款芯片定位于“天璣旗艦”,通過搭載更先進(jìn)的5G和AI技術(shù),在拍照、視頻和游戲等多媒體場景下,能夠為用戶提供非同尋常的優(yōu)秀使用體驗。 發(fā)表于：1/23/2021 天璣1200來了，2021年旗艦手機(jī)迎體驗新趨勢 旗艦手機(jī)芯片越來越追求 5G 式的極致體驗了。1 月 20 日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 1200，這款芯片定位于“天璣旗艦”，通過搭載更先進(jìn)的 5G 和 AI 技術(shù)，在拍照、視頻和游戲等多媒體場景下，能夠為用戶提供非同尋常的優(yōu)秀使用體驗。 發(fā)表于：1/22/2021 高通驍龍870 5G移動平臺發(fā)布：摩托羅拉首發(fā) C114訊 1月20日消息(樂思)昨日晚間,高通公司宣布推出最新一代5G移動平臺驍龍870,也就是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/22/2021 MediaTek發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片 1月20日,MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100,通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù),為快速增長的全球移動市場注入新動力。 發(fā)表于：1/22/2021 決戰(zhàn)5G之巔！對標(biāo)高通驍龍888，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢推出6nm 天璣1200 1月20日，憑借天璣系列在2020年5G移動芯片市場取得巨大成功的聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。 發(fā)表于：1/21/2021 面向OEM廠商和移動行業(yè)，高通推出全新驍龍870 5G移動平臺 全球半導(dǎo)體觀察消息，高通近日發(fā)布全新驍龍870，旨在提供全面提升的性能，進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求。 發(fā)表于：1/21/2021 了解Sub-6 GHz 大規(guī)模MIMO基礎(chǔ)架構(gòu) 下一代移動連接5G的迅速采用引起了很多激動和期待。分析師預(yù)測，到2020年底，商用5G網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量將翻兩番，5G連接的總數(shù)將從2019年的500萬增加到2025年的28億，而5G技術(shù)的全球市場將在2026年達(dá)到6679.0億美元。不幸的是，要實現(xiàn)這些雄心勃勃的覆蓋目標(biāo)并不是一件容易的事，這將需要對現(xiàn)有的移動網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施（尤其是RF功率應(yīng)用）進(jìn)行大幅修改。 發(fā)表于：1/20/2021 鴻海和華邦電子投資了一家AI芯片公司 專注邊緣AI的耐能智能成立于美國的圣地亞哥，目前宣稱獲得了來自鴻海和華邦電子的投資。 耐能與投資者將在AI領(lǐng)域展開緊密合作，雙方建立戰(zhàn)略合作關(guān)係。據(jù)悉，耐能將加入由鴻海一手打造的 MIH 電動車的開放平臺。MIH在成立之初就把耐能作為了其合作伙伴，此次將與鴻海共同合作開發(fā)汽車行業(yè)中的AI應(yīng)用領(lǐng)域。此外，耐能和鴻海的合作也將共同推進(jìn)工業(yè)4.0。耐能和華邦電子將致力于開發(fā)基于AI的微控制器（MCU）和內(nèi)存計算（Memory Computing ）。 發(fā)表于：1/20/2021 被缺貨“逼瘋”的芯片廠 從2019年下半年開始，由于市場對5G相關(guān)芯片和TWS藍(lán)牙芯片需求的不斷增加，使得晶圓廠的產(chǎn)能出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。 發(fā)表于：1/20/2021 基于MEC的5G虛擬專網(wǎng)在家電企業(yè)應(yīng)用研究 隨著國家提出新基建的要求，未來以數(shù)字基建為核心的“新基建”也為5G網(wǎng)絡(luò)及相關(guān)應(yīng)用的建設(shè)按下了“快進(jìn)鍵”，家電制造業(yè)具備工業(yè)制造80%的屬性，因此5G在家電制造領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。針對家電企業(yè)制造低時延生產(chǎn)場景要求，結(jié)合移動邊緣計算（Mobile Edge Computing，MEC）具備使計算/存儲等業(yè)務(wù)運營靠近客戶能力的特點，組建5G虛擬專網(wǎng)，有效解決工業(yè)制造企業(yè)信息孤島，促進(jìn)運營技術(shù)（OT）與信息技術(shù)（IT）相融合。利用5G結(jié)合移動邊緣計算，為某家電制造企業(yè)打造集終端、平臺、網(wǎng)絡(luò)、應(yīng)用一體化的端到端整體方案，解決高時延問題的同時，保證企業(yè)數(shù)據(jù)安全。 發(fā)表于：1/19/2021 本周拜登正式接棒！外媒：須重新評估中國 5G 數(shù)據(jù)安全 本周，拜登將正式宣誓就職。 僅在科技方面，特朗普領(lǐng)導(dǎo)下的美國就存在著許多待解決的問題，包括反壟斷調(diào)查、網(wǎng)絡(luò)中立性、農(nóng)村寬帶和在線隱私等在內(nèi)的問題都將由拜登接棒處理。 發(fā)表于：1/19/2021 【回顧與展望】羅姆領(lǐng)先SiC技術(shù)助力新基建 日前，羅姆半導(dǎo)體（深圳）有限公司技術(shù)中心高級經(jīng)理蘇勇錦先生接受了ChinaAET專訪，深入介紹了羅姆對于新基建主要領(lǐng)域的分析和解讀。 發(fā)表于：1/19/2021 ?半導(dǎo)體三巨頭展開先進(jìn)制程競逐 5G、AI、云端運算等高效運算需求持續(xù)增加，驅(qū)動半導(dǎo)體先進(jìn)制程的發(fā)展，在半導(dǎo)體微縮技術(shù)難度與研發(fā)成本不斷提高下，半導(dǎo)體先進(jìn)制程逐漸成為被少數(shù)IC制造廠壟斷的技術(shù)，也驅(qū)動了臺積電、三星與英特爾等近年在先進(jìn)制程的競逐。 發(fā)表于：1/19/2021 半導(dǎo)體進(jìn)入超級周期，市場規(guī)模將突破萬億美元 分析師在今年1月中旬舉行的SEMI 2021工業(yè)戰(zhàn)略研討會（ISS）上表示，受5G和基于AI的數(shù)據(jù)分析之間的協(xié)同作用的推動，半導(dǎo)體行業(yè)有望實現(xiàn)顯著增長。 發(fā)表于：1/19/2021 ?…96979899100101102103104105…?
