5G最新文章 風河與英特爾合作向FlexRAN提供領先5G vRAN解決方案 全球領先的智能系統軟件供應商風河公司近日宣布，正在與英特爾合作開發5G vRAN解決方案，其中集成了Intel FlexRAN參考軟件，適用于第三代Intel Xeon可擴展處理器，內置人工智能加速功能，同時還配備了Intel Ethernet 800網絡適配器和Intel vRAN專用加速器ACC100，可與Wind River Studio完美協同。此項合作將基于這些創新進一步展開，并針對未來的下一代Intel Xeon可擴展處理器（Sapphire Rapids）所提供的新功能做進一步的優化。此項合作解決方案是基于英特爾和風河在Verizon所實現的5G里程碑項目打造而成，在這個項目中Verizon完成了全球第一個端到端完全虛擬化5G數據會話。 發表于：9/5/2021 Omdia首席分析師眼中的中國半導體“芯”機遇 “從2010年到2016年，全球半導體行業平均增長率只有2.2%，但2017年到2021年全球半導體的平均增長率達到了7.5%。” “2020年，中國半導體進口價值超過3800億美金，半導體已經成了中國商品進口的第一大項。” “2017年到2019年，全球前八大主要半導體公司，他們對華的銷售額在整個銷售額里都占有非常重要的比例。” “華為、聯想、OPPO、vivo、小米等本土廠商，2020年他們對于半導體采購金額的開銷，占前20大OEM廠支出的30%左右。” “集成電路產業從2014年到2020年，每一年的增長率都基本維持在20%以上，哪怕在疫情的影響下，中國的集成電路行業也保持著17%的增長率。” “那么未來全球半導體到底會有怎樣的發展前景呢？中國供應鏈在浪潮之中，又有哪些機遇？” 發表于：9/1/2021 最新全球5G室內小站評比結果出爐：華為再得第一 近日，電信行業咨詢機構GlobalData發布了各主設備廠家小基站產品的分析報告，華為LampSite在室內小站領域（Enterprise Small Cell）被評為唯一的“leader”，連續3年摘得桂冠。 發表于：9/1/2021 華為聯合產業將發布5GtoB終端認證領域“盾構機”，為何？ ? 如果將5G視為一座待開采的金礦，那5GtoC算是這座金礦的表面層，而大量的金礦是地底下的5GtoB。工信部高層曾表示，5G應用場景中約20%在toC，80%在toB。 發表于：9/1/2021 CPE成本下降將推動5G固定無線部署 導讀 可用設備的增加、以及相對應的5G網絡部署可尋址市場的擴大，再加上用戶的增長和支持5G的智能手機的快速普及，將有助于將室內和室外5G FWA單元的成本降低到滿足全球運營商商業案例的要求。 發表于：8/31/2021 比科奇ORANIC板卡獲行業大獎，5G小基站部署即將進入高性價比時代 中國北京 - 2021年8月 - 5G RAN基帶芯片和軟件的專業公司比科奇（Picocom）日前宣布：該公司榮獲全球小基站論壇（SCF）一項大獎，其全新的ORANIC板卡贏得了全球小基站論壇（SCF）2021年度“小基站芯片及組件杰出創新金獎”。比科奇致力于提供領先同儕的5G小基站技術和產品，以賦能無線通信領域的創新。 發表于：8/31/2021 Socionext 在DesignCon 2021展示領先的SoC設計解決方案 ? 全球領先的 ASIC 供應商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞會議中心舉行的年度DesignCon展示其先進的SoC設計。Socionext America Inc.的全套演示將包括112G SerDes，30-120GS/s ADC/DAC，PCIe Gen5，高性能內存和多芯片封裝設計解決方案。 發表于：8/30/2021 從三星與谷歌攜手打造5G手機芯片談起 近日，路透社報道谷歌的Pixel 6手機將使用三星的5G modem芯片。我們認為，這對于三星來說，意味著其5G芯片業務、芯片設計服務業務和芯片代工業務都達到了一個新的里程碑，未來三星這種同時具有芯片設計、芯片設計服務和芯片代工業務的模式將會對半導體行業產生深遠影響。 發表于：8/30/2021 5G帶來新需求 3M中空玻璃球材料大舉進軍PCB應用 為滿足5G高頻、高速通訊需求，電路板材料需要具備更優異的高頻特性與更低的訊號損失，且重量最好能更輕量化，成本亦不能太高。為滿足市場需求，3M推出新一代中空玻璃球材料。該材料具有重量輕、訊號損失低與低成本三大特色，是一種性能優異、低介電常數的高頻高速（HSHF）樹脂填料。 發表于：8/30/2021 高通再度亮相服貿會：展示5G賦能產業變革 助力“雙循環”加速發展 5G商用兩年之后，正在進入與產業深度融合、推動創新應用加速落地的新發展階段。9月2日，由商務部、北京市人民政府聯合主辦的2021年中國國際服務貿易交易會（以下簡稱“服貿會”）即將首次以“雙會場”的形式，在北京的國家會議中心和首鋼園區同時拉開序幕。作為中國對外開放三大展會之一，服貿會也將會匯聚眾多國際組織、商會協會以及知名企業等等。高通公司（Qualcomm）作為全球領先的無線科技創新企業，將會參與到服貿會首次設立的數字服務專區，重點展示5G、AI、XR、毫米波等數字前沿技術和無線科技創新的基礎發明，以及相關技術賦能中國合作伙伴、推動產業變革和應用創新、促進全球移動生態系統繁榮發展的豐碩成果。 發表于：8/30/2021 安謀科技發布新業務品牌“核芯動力”，先手布局智能計算產業 安謀科技（中國）有限公司（“安謀科技”）舉行“創芯生，賦未來” 新業務品牌戰略發布會，重磅發布“雙輪驅動”戰略以及新業務品牌“核芯動力”。新業務品牌的發布代表安謀科技引領智能計算產業發展趨勢、推動計算架構升級的戰略布局，將依托“核芯動力”向市場提供高性能、可定制化的自主架構XPU IP產品和服務，積極打造合作共贏的產業生態，為產業發展賦能。 發表于：8/30/2021 獨家 | 移遠通信中標中國聯通雁飛5G定制模組采購項目 中國聯通發布了雁飛5G定制數傳模組（M.2封裝-Q版）詢價結果公示，移遠通信獨家中標。值得強調的是，本次中標的是移遠通信專門為雁飛5G設計的一款5G Sub-6GHz模組，對中國聯通頻段做了定制優化，支持5G SA模式，還對上下行速率進行了針對性的調整，在實現物盡其用的同時還可大幅度降低5G應用部署成本。 發表于：8/29/2021 5G助攻 FWA 2026年將占行動數據流量20% 新冠疫情推動了數位化發展，同時也增加了高速可靠的家庭寬頻連線的重要程度和需求。在許多情況下，固定無線存取（Fixed Wireless Access, FWA）是營運商滿足此需求的最快替代方案。在愛立信（Ericsson）2021年第二季的行動趨勢報告中，第5次更新了其對全球營運商提供的FWA零售方案的研究。在所研究的311家營運商中，有224家提供FWA服務，占全球平均水淮的72%；在過去6個月中，提供FWA服務的營運商比例增加了12個百分點；預計到2026年底，FWA連結數將超過1.8億，占全球行動網路數據總流量的20%。 發表于：8/29/2021 高通和中興通訊實現5G毫米波里程碑 高通技術公司和中興通訊今日宣布，為配合和支持IMT-2020（5G）推進組制定的支持200MHz載波帶寬的5G毫米波測試和部署需求，雙方成功展示了中國5G毫米波部署所要求的重要特性。此次測試采用搭載旗艦級驍龍？ X65調制解調器及射頻系統的智能手機形態的測試終端以及中興通訊毫米波AAU等網絡基礎設施設備完成。 發表于：8/29/2021 5G核心網紛紛上公有云，一場大變革將至? 近段時間來，5G核心網上公有云的趨勢越演越烈。 我們大概統計了一下，自2021年6月以來，全球已有AT&T、Dish、Telefónica德國、Swisscom這五家運營商宣布將5G核心網遷移到Azure或AWS云上。 發表于：8/29/2021 ?…65666768697071727374…?
