7月6日消息，投行高盛日前發(fā)布研究報告《TD-LTE：2013年覆蓋亞洲27億人口》指出，截止今年6月，又有兩家運營商加入了TD-LTE的陣營，使這個陣營中運營商的數(shù)量增加到12家。

    高盛在報告中指出，中國移動、印度Bharti、日本軟銀三家運營商覆蓋了全球39%的人口，預計這三家運營商在2012年末或2013年推出部分TD-LTE業(yè)務。

    “我們認為2013年如果中國移動能夠利用iPhone或其它一款優(yōu)秀的智能手機實現(xiàn)TD-LTE的商用，這對中國移動的市場份額可能是一個拐點。”高盛表示。“中國移動在2013年會從中國聯(lián)通和中國電信手中重新奪回高ARPU值用戶的市場份額。”

    相對于TD-SCDMA而言，TD-LTE獲得了更加廣泛的支持，目前全球有18家半導體企業(yè)和設備廠商已經(jīng)對TD-LTE半導體進行了投資，遠遠超過了只有六家TD-SCDMA半導體廠商的數(shù)量。對渠道的調查表明支持TD-LTE的芯片MSM8960和M7400會在2012年早期或中期上市。

    “我們預計中興和華為會在2012年底推出多模TD-LTE智能手機。”高盛表示。

    海外市場方面，印度BhartiAirtel將會成為TD-LTE的主要受益方，因為BhartiAirtel擁有很大的用戶規(guī)模。在日本，軟銀是唯一采用TD-LTE的運營商，高盛估計2012年至2014年TD-LTE方面的資本支出會達到150億至200億美元的規(guī)模，終端數(shù)量會達到4000萬部。

    在芯片領域，高盛認為高通和意法愛立信作為目前領先的多模LTE/3G半導體供應商將會從中受益。在設備商方面，高盛更加看好中興，預計其獲得的LTE市場份額應該高于3G市場。