2009中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第四屆“中國芯”頒獎(jiǎng)典禮將于2009年12月17、18日在無錫市濱湖區(qū)湖濱飯店召開。本屆大會(huì)是在工業(yè)和信息化部（以下簡稱工信部）指導(dǎo)下，由工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心（以下簡稱CSIP）主辦。本次會(huì)議聚焦后金融危機(jī)時(shí)代我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。會(huì)議組織方邀請(qǐng)了政府領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)界專家、產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)以及國、內(nèi)外知名企業(yè)高管作主題演講并將就業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)問題展開深切的討論和交流。

會(huì)議將就以下主題進(jìn)行演講和交流：

●以重大專項(xiàng)、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃實(shí)施為契機(jī)，努力促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)又好又快發(fā)展

●金融危機(jī)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響和我國的機(jī)遇

●超越摩爾定律

●深耕細(xì)作，合作發(fā)展，以創(chuàng)新技術(shù)提高企業(yè)核心競爭力

●2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告發(fā)布與解讀

●資本時(shí)代的半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)學(xué)

●后金融危機(jī)時(shí)代的市場創(chuàng)新與商業(yè)模式創(chuàng)新

●集成電路最新技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品創(chuàng)新

●     3C融合下的技術(shù)和市場

●     中國嵌入式芯片發(fā)展探析

此外，第四屆“中國芯”頒獎(jiǎng)典禮將與2009中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)同期舉行。第四屆“中國芯”評(píng)選共吸引了50余家集成電路設(shè)計(jì)和整機(jī)企業(yè)近百款產(chǎn)品參與角逐，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備、手機(jī)通信、消費(fèi)類電子、衛(wèi)星通訊等。經(jīng)過網(wǎng)絡(luò)投票和由多位知名集成電路專家組成的第四屆“中國芯”評(píng)選委員會(huì)的評(píng)審，最終將選出“2009年中國芯最佳市場表現(xiàn)獎(jiǎng)”、“2009年中國芯最具潛質(zhì)獎(jiǎng)”、“2009年最佳創(chuàng)新應(yīng)用獎(jiǎng)”和“2009年最佳設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”四大獎(jiǎng)項(xiàng)，獲獎(jiǎng)企業(yè)和產(chǎn)品將在頒獎(jiǎng)典禮上隆重揭曉。

同期舉辦的2009“中國芯”創(chuàng)新產(chǎn)品及應(yīng)用成果展，也將讓您第一時(shí)間領(lǐng)略年度中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的最新成果。