中國大陸IC設計業(yè)急起直追。在中國大陸政府積極扶植下，當?shù)豂C設計廠商數(shù)量和規(guī)模雖已大量成長，但仍面臨極大的電子設計自動化(EDA)工具與矽智財(IP)授權金等成本壓力，因此中國政府不惜砸下重金成立專利基金和EDA公共平臺強化IP和EDA專利布局。

　　工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，20奈米制程的IC設計開 發(fā)成本已接近2億美元，16/14奈米制程更逼近3億美元，等同于Silicon Labs一半的營收。因此近來中國大陸IC設計業(yè)急欲擺脫支付專利金的 重擔，在2014年4月針對IP專利成立第一支專利營運和技術轉移基金，透過收購和投資來匯集專利，再將專利回饋到投資業(yè)者身上，如TCL、小米。

　　此外中國大陸也針對EDA專利提出因應政策，創(chuàng)立EDA公共支撐平臺。該平臺引進新思(Synopsys)、益華(Cadence)等EDA軟體及涵蓋IC設計環(huán)節(jié)的工具供IC設計新創(chuàng)公司免費使用。

　　此外，中國大陸也相當力拱當?shù)豂C設計業(yè)者，成立國家積體電路濟南產(chǎn)業(yè)化基地，提供公共EDA設計、驗證設計及IP開發(fā)使用等服務，加速培植新創(chuàng)IC設計公司;目前當?shù)匾丫奂硕嗉襂C設計和IC封裝廠商，企圖發(fā)揮產(chǎn)業(yè)群聚效益。

　　專利實為中國大陸IC設計業(yè)者成長的一大屏障，近來該政府也針對手機晶片龍頭廠商高通(Qualcomm)提出反壟斷調查，為本土晶片商減輕專利成本負荷。

　　隨著成本越來越高，IC設計產(chǎn)業(yè)大者恒大的現(xiàn)象將益發(fā)明顯。事實上，臺灣IC設計業(yè)就屬于M型化發(fā)展，光是聯(lián)發(fā)科在2014年的營收就已占臺灣IC設計業(yè)營收37%。若以營收成長幅度來看，聯(lián)發(fā)科加上晨星的成長率為54%，優(yōu)于臺灣IC設計整體19%的成長率。

　　中國近來也形成一股圍繞著龍頭企業(yè)的新產(chǎn)業(yè)型態(tài)，這些龍頭公司透過購并擁有獨家技術的新創(chuàng)公司或海外公司，以完備產(chǎn)品的整體性;再透過自身品牌形象成功打入市場。

　　對此聯(lián)發(fā)科也不落人后，相繼并購或投資中國大陸IC設計公司，如匯鼎科技、奕微半導體及北京和信銳智，聯(lián)發(fā)科都有持股。

　　目前聯(lián)發(fā)科在IC設計產(chǎn)業(yè)局面尷尬，前者有高通挾低價產(chǎn)品壓境，后有大陸IC設計業(yè)者在政府政策相挺下近逼。陳玲君認為，對聯(lián)發(fā)科來講，大陸IC設計業(yè)者近期內雖不構成巨大威脅，但其相關發(fā)展還是值得注意。