上周，ARM確認，從Cortex A8之后，包括最新的A75架構，都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。

隨后，高通表示，正在努力進行相關修復工作。其中。谷歌稱，Nexus和Pixel設備在去年12月和1月的月度Android安全更新部署后，就消除了上述風險。

現在，高通修復的細節尚未公開，一些不好的信息開始蔓延。

據WinFuture報道，為了避免驍龍845“帶病上市”，終端產品可能會出現延期。

按照AnandTech的資料，今年驍龍845的Kryo 385 Gold大核基于Cortex A75定制，而Kryo 385 Silver小核則基于A55定制，理論上“中招”。

如果，驍龍845手機不能如期在2月份發布，那么預計也會打亂高通今年的驍龍670等一大批新SoC的推出節奏。

目前，小米7是唯一確認搭載搭載845的手機，但外界普遍傳言，三星／索尼／LG都原計劃在2月底的MWC上發布基于驍龍845的旗艦新機。

至于聯發科、華為、三星Exynos等其它廠商是否也因此需要對產品規劃做出調整，報道未涉及。

目前，對Meltdown和Spectre漏洞的最新研究發現，其肇源于上世紀60年代IBM引入的OOO技術（亂序執行），后被Intel等在內的現代處理器廠商發展為推測執行這一邏輯特性并廣泛采納。