據(jù)科技日?qǐng)?bào)報(bào)道，電子科技大學(xué)徐開凱課題組借助標(biāo)準(zhǔn)硅IC工藝研制出單片集成的全硅發(fā)光器件，實(shí)現(xiàn)基于PN結(jié)級(jí)聯(lián)的高效多晶硅光源。

　　這項(xiàng)技術(shù)的意義在于，取得了全硅半導(dǎo)體光電器件與集成技術(shù)領(lǐng)域的新突破。

　　據(jù)電子科技大學(xué)全硅半導(dǎo)體光電器件與集成技術(shù)研究小組相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，依托電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等，與中國(guó)電子科技集團(tuán)重慶聲光電有限公司等單位合作，嘗試通過(guò)引入多晶硅材料全面替代單晶硅材料，載流子注入工程與器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)了一種相對(duì)高效的多晶硅光源，其PN結(jié)級(jí)聯(lián)之器件結(jié)構(gòu)也為實(shí)現(xiàn)高頻調(diào)制奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。基于上述研究，課題組趙建明及研究團(tuán)隊(duì)同學(xué)還實(shí)現(xiàn)了基于PN結(jié)結(jié)構(gòu)之載流子注入回路，這一基于硅傳感器的載流子注入之電光回路未來(lái)有望應(yīng)用于包括激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等在內(nèi)的諸多感知設(shè)備中。

　　芯片級(jí)硅基光電子集成技術(shù)，具有體積小、功耗低、穩(wěn)定性高、成本低等特點(diǎn)，是當(dāng)今半導(dǎo)體光電器件與集成技術(shù)中最有前景的主流技術(shù)之一。硅基光電子器件與CMOS工藝兼容也正令光電子器件的大規(guī)模集成成為可能。