Molex 發布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器，該系列螺距為 0.4 毫米、高度為 0.80 毫米，電路數量多達 50 個。該連接器可針對損壞和污染物提供主動保護，完美用于移動設備應用。

　　0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器配有蓋釘，可針對盲插或拉鏈式的損壞為外殼提供保護，耐受高達 50 牛頓的力以及 0.80 毫米的位移；觸點設計可排除掉污染物；雙觸點的設計吸收沖擊，保持信號的穩定；此外，頂部外殼壁可防止由于傾斜的拔出或扣緊而造成端子升起。

　　Molex全球產品經理 Takashi Kumakura 表示：“在柔性對板跳線的生產過程中，焊劑或灰塵會積聚在觸點上，對信號的持續性造成干擾。為了避免這一情況，Molex的 B8 系列中包含的觸點設計采取了斜面的形狀，可以排除掉焊劑和污染物，提供更加穩定的電氣信號。”

　　與市場上大部分的競品相比，0.40 毫米的 SlimStack B8 系列板對板連接器外形更低，體積和螺距也更小，此外還可主動排除掉觸點上的異物，實現出色的可靠性。

　　有關 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器的更多信息，請訪問：https://www.chinese.molex.com/molex/products/family?chanName=family&channel=products&key=slimstack_fine_pitch_smt_board_to_board_connectors&pageTitle=Introduction。

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