前幾天華為創(chuàng)始人任正非表示在自主麒麟已經(jīng)有了完整解決方案的前提下，2018年華為依然向高通采購了5000萬顆芯片，而目前各大美國供應商已經(jīng)陸續(xù)恢復供貨，華為可以繼續(xù)采購足量的高通芯片。

從任正非的表態(tài)來看，在智能手機處理器上，華為還無法擺脫高通，盡管官方表示采購高通芯片主要用于低端型號。在今年上半年華為自家芯片占比是45％，下半年預計提升到60％，但這也意味著依然有相當多的芯片是外購的，這對華為來說是個限制。

從最新爆料來看，華為海思部門已經(jīng)在研發(fā)更多的芯片，前不久推出了全球第四款、華為第二款7nm工藝的麒麟810處理器，CPU、GPU性能都超過了高通的驍龍730系列。

在麒麟810之外，華為海思部門已經(jīng)推出了麒麟980、麒麟710等7nm、12nm處理器，未來華為還會繼續(xù)填補麒麟處理器產(chǎn)品線布局，據(jù)悉還有一款介于麒麟810及980之間的高端芯片要出，目標市場是3000＋元智能手機。

由于美國對華為采取制裁，而且5年內(nèi)都不會將華為移除出實體清單，對此華為也做好了準備，手機處理器上進一步降低美國公司的比重，預計2020年華為在這個領域就能完全自主，不再依賴美國公司的產(chǎn)品了。