9月23日消息，昨日高通正式發布了新款“驍龍750G”處理器，面向主流5G市場，定位在驍龍768G/765/765G之下，但采用了全新的設計和新IP，性能和功能都不弱，尤其是首次將Arm Cortex-A77 CPU大核心引入到了驍龍7系列中。

　　據介紹，驍龍750G將繼續采用三星7nm LPP EUV工藝制造，CPU為八核心設計，包括兩個A77的魔改版Kryo 570，主頻2.2GHz，另外還有六個A55 1.8GHz。考慮到A77相比于A76同頻性能可提升大約25%，因此驍龍750G CPU性能基本能夠看齊驍龍768G——后者集成兩個A76核心，頻率分別為2.8GHz、2.6GHz。

　　此外，驍龍750G還集成了集成Adreno 619 GPU，號稱性能相比驍龍730G集成的Adreno 618 CPU高出約10％，但略低于驍龍768G/765G的Adreno 620。

　　5G基帶集成的同樣是驍龍X52，支持6GHz以下頻段（4×4 100MHz載波聚合）、毫米波頻段（2×2 400MHz載波聚合），最大下載速率3.7Gbps，最大上傳速率1.6Gbps，并支持NSA/SA組網模式、TDD/FDD制式、DSS動態頻譜共享、全球漫游、全球多卡，同時支持4G LTE Cat.24/22，最大下載、上傳速率1.2Gbps、210Mbps。

　　驍龍750G還集成Hexagon 694 DSP和第五代AI Engine，算力達4TOPS（每秒4萬億次運算），相比驍龍730G提升20％，并集成基于AI的音頻和語音通信套件，以保證語音通話清晰，此外還支持始終開啟的傳感器中樞（Sensing Hub），可利用多路數據流支持情境感知用例。

　　其他方面還有：Wi-Fi 6、藍牙5.1、NFC、GPS/北斗/格洛納斯/伽利略/QZSS/NavIC/SBAS導航、12GB LPDDR4X-2133內存、120Hz刷新率、QC4 快充、雙路Spectra 355L ISP。

　　高通表示，基于驍龍750G的商用終端將在2020年底面世，小米將會首發。