11月16日，朝陽(yáng)微電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“朝微電子”)申請(qǐng)科創(chuàng)板上市獲上交所受理，擬募資4.6億元。

招股書(shū)顯示，朝微電子成立于1997年，專注于高可靠半導(dǎo)體分立器件、電源和集成電路的研發(fā)、生產(chǎn)、 銷售和技術(shù)服務(wù)，核心產(chǎn)品為高可靠半導(dǎo)體分立器件和電源，主要應(yīng)用于航天、航空等高精尖領(lǐng)域，并重點(diǎn)服務(wù)國(guó)內(nèi)各大軍工集團(tuán)下屬單位和科研院所。

朝微電子擬募資4.6億元，用于生產(chǎn)線成熟度技術(shù)升級(jí)改造項(xiàng)目、研究試驗(yàn)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行借款項(xiàng)目。

其中 “生產(chǎn)線成熟度技術(shù)升級(jí)改造項(xiàng)目”擬投入2.89億元，據(jù)披露達(dá)產(chǎn)后公司產(chǎn)品產(chǎn)能將大幅提高，半導(dǎo)體分立器件、集成電路將新增產(chǎn)能 100 萬(wàn)支。

該項(xiàng)目完成后，朝微電子擬新增165（臺(tái)/套）設(shè)備，其中集成電路類產(chǎn)品生產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)生產(chǎn)設(shè)備42（臺(tái)/套），進(jìn)口生產(chǎn)設(shè)備28（臺(tái)/套）；半導(dǎo)體分立器件類產(chǎn)品生產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)生產(chǎn)設(shè)備44（臺(tái)/套），進(jìn)口生產(chǎn)設(shè)備51（臺(tái)/套）。